[實(shí)用新型]封裝支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220230857.9
• 申請(qǐng)日: 2012-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202695529U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭暉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 張濤;彭暉
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝支架。

背景技術(shù)

為了使得LED封裝支架與導(dǎo)光板的側(cè)面粘結(jié)在一起時(shí)，減少粘結(jié)材料的泄漏、減少漏光、容易定位，便于大批量生產(chǎn)，需要一種新的封裝支架。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種封裝支架，使得導(dǎo)光板和該封裝支架粘結(jié)在一起時(shí)，減少粘結(jié)材料的泄漏、減少漏光、容易定位，因此，便于大批量生產(chǎn)。

本實(shí)用新型提供一種新型的封裝支架，包括，基座、翅、熱沉、至少一個(gè)打線(xiàn)焊盤(pán)。

其中，

1.翅形成在基座的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊上；

2.基座把熱沉、打線(xiàn)焊盤(pán)固定在預(yù)定的位置；

3.基座包括反射面；

4.翅的截面的形狀包括，矩形、直角梯形、不規(guī)則形狀；

5.翅的內(nèi)面具有反射和/或散射性能；

6.封裝支架的翅的長(zhǎng)度等于或大于基座的側(cè)邊的長(zhǎng)度；

7.進(jìn)一步，數(shù)個(gè)封裝支架通過(guò)延伸的翅連接成一體，形成一個(gè)集成封裝支架。

附圖說(shuō)明

圖1a至圖1g分別展示本實(shí)用新型的封裝支架和集成封裝支架的實(shí)施實(shí)例的俯視圖。

圖2a和圖2b分別展示本實(shí)用新型的封裝支架的實(shí)施實(shí)例的截面圖。

圖3a和圖3b分別展示本實(shí)用新型的封裝支架的實(shí)施實(shí)例的截面圖。

圖4a和圖4b分別展示本實(shí)用新型的封裝支架的實(shí)施實(shí)例的截面圖。

圖5a和圖5b分別展示本實(shí)用新型的封裝支架的實(shí)施實(shí)例的截面圖。

圖6a和圖6b分別展示本實(shí)用新型的封裝支架的實(shí)施實(shí)例的截面圖。

圖中的數(shù)字符號(hào)代表的含義如下：

10表示封裝支架的基座，

20至23分別表示封裝支架的基座的暴露的底面，

30和31表示封裝支架的基座的反射面，

40至43分別表示封裝支架的基座的熱沉，

50至53分別表示封裝支架的基座的一個(gè)打線(xiàn)焊盤(pán)，

60至64分別表示封裝支架的翅，

70和71分別表示封裝支架的基座的一個(gè)打線(xiàn)焊盤(pán)，

80表示導(dǎo)光板，

90表示填充在封裝支架的基座中的封裝材料，

100表示封裝支架的基座的臺(tái)階。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的實(shí)施實(shí)例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型的實(shí)施實(shí)例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施實(shí)例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施實(shí)例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施實(shí)例，而不是全部的實(shí)施實(shí)例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施實(shí)例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施實(shí)例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1a展示本實(shí)用新型的封裝支架的一個(gè)實(shí)施實(shí)例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊上，基座10把熱沉40、打線(xiàn)焊盤(pán)50固定在預(yù)定的位置。基座10的暴露的底面20把熱沉40和打線(xiàn)焊盤(pán)50隔開(kāi)。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。

LED芯片將固定在熱沉40上。對(duì)于正裝芯片，一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在熱沉40上，另一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)50上。對(duì)于垂直結(jié)構(gòu)芯片，一個(gè)電極是芯片的底面，通過(guò)導(dǎo)電膠固定在熱沉40上，芯片的另一面通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)50上。

圖1b展示本實(shí)用新型的封裝支架的一個(gè)實(shí)施實(shí)例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊上，基座10把熱沉41、打線(xiàn)焊盤(pán)51、固定在預(yù)定的位置。反射面31的底部的形狀是橢圓形或圓形，頂部的形狀是矩形。基座10的暴露的底面21把熱沉41和打線(xiàn)焊盤(pán)51隔開(kāi)。

LED芯片將被固定在熱沉41上。對(duì)于正裝芯片，一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在熱沉41上，另一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)51上。對(duì)于垂直結(jié)構(gòu)芯片，一個(gè)電極是芯片的底面，通過(guò)導(dǎo)電膠固定在熱沉41上，芯片的另一面通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)51上。

圖1c展示本實(shí)用新型的封裝支架的一個(gè)實(shí)施實(shí)例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊上，基座10把熱沉42、打線(xiàn)焊盤(pán)52、打線(xiàn)焊盤(pán)70固定在預(yù)定的位置。基座10的暴露的底面22把打線(xiàn)焊盤(pán)52、熱沉42、打線(xiàn)焊盤(pán)70隔開(kāi)。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。

LED芯片將固定在熱沉42上。對(duì)于正裝芯片，一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)70上，另一個(gè)電極通過(guò)打線(xiàn)連接在打線(xiàn)焊盤(pán)52上。