[實用新型]封裝支架

有效

• 申請號: 201220230857.9
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN202695529U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 彭暉
• 申請（專利權）人: 張濤;彭暉
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝支架。

背景技術

為了使得LED封裝支架與導光板的側面粘結在一起時，減少粘結材料的泄漏、減少漏光、容易定位，便于大批量生產，需要一種新的封裝支架。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種封裝支架，使得導光板和該封裝支架粘結在一起時，減少粘結材料的泄漏、減少漏光、容易定位，因此，便于大批量生產。

本實用新型提供一種新型的封裝支架，包括，基座、翅、熱沉、至少一個打線焊盤。

其中，

1.翅形成在基座的兩個相對的側邊上；

2.基座把熱沉、打線焊盤固定在預定的位置；

3.基座包括反射面；

4.翅的截面的形狀包括，矩形、直角梯形、不規則形狀；

5.翅的內面具有反射和/或散射性能；

6.封裝支架的翅的長度等于或大于基座的側邊的長度；

7.進一步，數個封裝支架通過延伸的翅連接成一體，形成一個集成封裝支架。

附圖說明

圖1a至圖1g分別展示本實用新型的封裝支架和集成封裝支架的實施實例的俯視圖。

圖2a和圖2b分別展示本實用新型的封裝支架的實施實例的截面圖。

圖3a和圖3b分別展示本實用新型的封裝支架的實施實例的截面圖。

圖4a和圖4b分別展示本實用新型的封裝支架的實施實例的截面圖。

圖5a和圖5b分別展示本實用新型的封裝支架的實施實例的截面圖。

圖6a和圖6b分別展示本實用新型的封裝支架的實施實例的截面圖。

圖中的數字符號代表的含義如下：

10表示封裝支架的基座，

20至23分別表示封裝支架的基座的暴露的底面，

30和31表示封裝支架的基座的反射面，

40至43分別表示封裝支架的基座的熱沉，

50至53分別表示封裝支架的基座的一個打線焊盤，

60至64分別表示封裝支架的翅，

70和71分別表示封裝支架的基座的一個打線焊盤，

80表示導光板，

90表示填充在封裝支架的基座中的封裝材料，

100表示封裝支架的基座的臺階。

具體實施方式

為使本實用新型的實施實例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型的實施實例中的附圖，對本實用新型的實施實例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施實例是本實用新型的一部分實施實例，而不是全部的實施實例。基于本實用新型中的實施實例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施實例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1a展示本實用新型的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉40、打線焊盤50固定在預定的位置。基座10的暴露的底面20把熱沉40和打線焊盤50隔開。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。

LED芯片將固定在熱沉40上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在熱沉40上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤50上。對于垂直結構芯片，一個電極是芯片的底面，通過導電膠固定在熱沉40上，芯片的另一面通過打線連接在打線焊盤50上。

圖1b展示本實用新型的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉41、打線焊盤51、固定在預定的位置。反射面31的底部的形狀是橢圓形或圓形，頂部的形狀是矩形。基座10的暴露的底面21把熱沉41和打線焊盤51隔開。

LED芯片將被固定在熱沉41上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在熱沉41上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤51上。對于垂直結構芯片，一個電極是芯片的底面，通過導電膠固定在熱沉41上，芯片的另一面通過打線連接在打線焊盤51上。

圖1c展示本實用新型的封裝支架的一個實施實例的俯視圖。翅60形成在基座10的兩個相對的側邊上，基座10把熱沉42、打線焊盤52、打線焊盤70固定在預定的位置。基座10的暴露的底面22把打線焊盤52、熱沉42、打線焊盤70隔開。反射面30的底部和頂部的形狀都是矩形或方形。

LED芯片將固定在熱沉42上。對于正裝芯片，一個電極通過打線連接在打線焊盤70上，另一個電極通過打線連接在打線焊盤52上。