[實用新型]鋁基排式集成LED器件

有效

• 申請號: 201220228053.5
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202585415U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 遠松靈;張冬冬;楊鵬飛;姬生祥;李鵬
• 申請（專利權）人: 石家莊市京華電子實業有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

技術領域

本實用新型涉及一種LED器件，具體地說是一種鋁基排式集成LED器件。

背景技術

隨著發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）技術的迅猛發展，LED的成本迅速下降，其應用場合越來越廣，但在快速發展的同時也存在著一些弊端。LED是將電能轉換為光能的器件，在轉換過程中會產生很多的熱量，如果這些熱量不能及時排到外界，將造成LED芯片結溫的上升，高溫會使LED的壽命和光效大打折扣。目前LED器件多以直插（LAMP）或貼片（TOP）形式封裝，通常采用環氧樹脂包裹金屬支架（或PCB）和LED芯片，使之與空氣隔絕，起到防護的作用，并形成光學透鏡。因環氧樹脂的導熱系數很低（典型值為0.2W/mK），熱量主要從金屬支架導出，而金屬支架的導熱及散熱面積很小，難以形成有效的熱沉將熱量及時散發，從而使得LED器件的光衰嚴重、壽命減少。

除此之外，目前LED器件大都采用分立式，分立式LED器件在使用過程中除了具有光衰嚴重、壽命較短的缺點外，還存在如下問題：第一、系統可靠性低；第二、裝配誤差大，LED芯片可能向上、下、左或右偏斜，造成出光角度的偏差，嚴重影響視覺效果；第三、分立式LED器件在裝配過程中工作效率低，隨著人工成本的大幅上升，導致生產成本居高不下。

實用新型內容

本實用新型的目的就是提供一種鋁基排式集成LED器件，以解決現有LED器件存在的散熱能力差、光衰嚴重和使用壽命低的問題。

本實用新型是這樣實現的：一種鋁基排式集成LED器件，包括：在鋁基覆銅板的一端制有若干突出板面側沿的基座，所述鋁基覆銅板上的銅箔導電層刻制成與所述各基座依次電連接的連接導線，在所述基座上開有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通過膠粘層粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金屬引線焊接在所述連接導線上；在所述基座上設置有包覆所述LED芯片的防護帽。

所述基座的個數為4~80個。

所述防護帽是由環氧樹脂或硅膠模制成型。

所述聚光槽穴為外大內小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內壁上附有反光層。

所述聚光槽穴開在所述基座的頂端或側部。

本實用新型是在一塊鋁基板材的一邊制出成排設置的LED，形成集成的LED器件，所有LED芯片通過鋁基板材散出熱量，可以形成有效的熱沉將熱量及時散發出去，而鋁基覆銅板上的連接導線僅用于電氣連接，不構成導熱介質，因此顯著減少了熱阻，提高了整個LED器件的散熱和均熱性能，由此有效減少了光衰，延長了LED器件的使用壽命。

由于熱量主要從鋁基板表面沒有覆銅的部分散出，因此，對鋁基覆銅板上的絕緣層的導熱系數沒有要求，從而可使用導熱系數較低的絕緣膠制成絕緣層，這樣可極大地降低鋁基覆銅板的制作成本，進而降低集成LED器件的生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型集成LED器件的結構示意圖。

圖2是圖1所示集成LED器件的俯視圖。

圖3是圖1所示集成LED器件的A—A向剖視圖。

圖4是圖2所示集成LED器件的D—D向剖視圖。

圖中：1、防護帽，2、反光層，3、聚光槽穴，4、基座，5、LED芯片，6、膠粘層，7、金屬引線，8、鋁基板，10、焊線柱，11、鋁基覆銅板，14、負極接引端，15、正極接引端，16、連接導線。

具體實施方式

如圖1~圖4所示，鋁基覆銅板11包括鋁基板8、貼附在鋁基板板面上的絕緣層和銅箔導電層。絕緣層及銅箔導電層可僅覆蓋在靠近鋁基板一邊的一面或兩面的一小部分區域。通過熱壓及蝕刻工藝可將所述銅箔導電層刻制成包含若干正極接引端15和負極接引端14的連接導線16，所述連接導線16用于將各LED芯片5依次串聯起來。

在鋁基覆銅板11上帶有絕緣層和銅箔導電層的一端制有若干并列、且突出板面側沿的基座4，基座的個數可以介于4~80之間。在每個基座4頂端的正面或側面開設一個聚光槽穴3，所述聚光槽穴3為外大內小的圓臺形或碗形空腔。在每個聚光槽穴3的底部通過膠粘層6粘接有一個LED芯片5。膠粘層6可以是導熱性能較好的絕緣膠或銀膠。每個LED芯片5上有兩條金屬引線7（即接線電極），在延伸到每個基座4上的連接導線16的端部接有焊線柱10，兩條金屬引線7分別焊接在一個焊線柱10上，實現與連接導線16的電連接。

在聚光槽穴3的內壁可以電鍍一層反光層2，該反光層2一般為致密的金屬層，通過該反光層2可以增加LED芯片5的發光強度。

在每個基座4上設置有包覆基座4內的LED芯片5的防護帽1，所述防護帽1不僅包覆所述LED芯片5，其還包覆金屬引線7、焊線柱10及基座4前部的部分區段。防護帽1不僅可保護其內部的LED芯片5免受污染，而且還具有透鏡的功能，可將LED芯片5發出的光發散或匯聚在合適的角度范圍。防護帽1一般由環氧樹脂或硅膠模制成型。