[實用新型]一種MIC拾音孔結構

有效

• 申請號: 201220227570.0
• 申請日: 2012-05-19
• 公開（公告）號: CN202587294U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 王輝;程長松
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R1/00
• 分類號: H04R1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MIC拾音孔結構，其特征在于，所述MIC拾音孔由開關按鍵、按鍵法蘭和設備殼體配合構成，所述開關按鍵與所述按鍵法蘭相對固定構成開關組件，組裝到所述設備殼體上的按鍵孔內，MIC電子件焊接在設備PCB上構成PCB組件，組裝到所述設備殼體內；在設備開關處于打開狀態時，所述按鍵法蘭處形成一個導音通道，在設備開關處于閉合狀態時，所述按鍵法蘭的上表面與所述設備殼體的內表面形成一個密閉面。

2.根據權利要求1所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，所述開關組件在所述設備殼體上的按鍵孔內水平滑動以打開或閉合設備開關。

3.根據權利要求2所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，在遠離所述開關按鍵一側的所述按鍵法蘭的上表面處設置有溝槽；當水平滑動所述開關組件打開設備開關時，所述按鍵法蘭的上表面通過所述溝槽與所述設備殼體的內表面形成一個導音通道。

4.根據權利要求2所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，在遠離所述開關按鍵一側的所述按鍵法蘭中設置有貫穿上表面的孔洞；當水平滑動所述開關組件打開設備開關時，所述按鍵法蘭通過所述孔洞形成一個導音通道。

5.根據權利要求1所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，所述開關組件在所述設備殼體上的按鍵孔內垂直按動以打開或閉合設備開關。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，所述MIC電子件焊接在與所述開關按鍵同側面的設備PCB上；或者，所述MIC電子件焊接在與所述開關按鍵異側面的設備PCB上。

7.根據權利要求6所述的MIC拾音孔結構，其特征在于，在所述MIC電子件焊接在與所述開關按鍵異側面的設備PCB上時，所述設備PCB上設置有貫穿孔。