[實用新型]發光裝置

有效

• 申請號: 201220227165.9
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN202691654U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 忻鼎國
• 申請（專利權）人: 元宏國際股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本實用新型涉及一種發光裝置，尤其涉及一種使用發光二極管作為發光源的發光裝置。

背景技術

發光二極管(light?emitting?diode,LED)具有體積小、使用壽命長、不易破損、不含汞及省電等優點，因此逐漸地取代日光燈管及白熾燈泡的地位，被廣泛地應用于照明光源及裝飾光源。

然而，發光二極管相較于其他光源而言，功率愈大的發光二極管愈容易產生散熱的問題，其主因在于發光二極管無法通過紅外線輻射以進行散熱。其次，發光二極管的多層次封裝使不同接面間產生接面熱阻，致使發光二極管無法有效地降低溫度。一般而言，過高的工作溫度會使得發光二極管減少光輸出量(光衰)及產生色偏，并加速發光二極管的老化，使其使用壽命縮短。

為了解決上述問題，部分廠商是增加散熱元件的設置數量，以加速導離發光二極管點亮時產生的熱能，如此一來，使得發光裝置的整體體積加大。部分廠商則使用以金屬，如：鋁，作為核心的金屬基電路板(metal?core?printed?circuit?board,MCPCB)以承載發光二極管，通過金屬核心以加速導離發光二極管點亮時產生的熱能。雖然鋁本身為良好的導熱材質，但為了避免與電路板上的電路布線產生導通，則必須設置一絕緣層于電路布線及金屬核心之間。由于絕緣層本身的熱傳導率低，致使無法導熱的效果不如預期。

實用新型內容

鑒于現有技術所述，本實用新型的一目的，在于提供一種發光裝置，該發光裝置是使用陶瓷材質制成的承載體以承載發光二極管芯片，且該光二極管芯片直接地設置于承載體上，如此一來，可以避免接面熱阻的產生，并且由于陶瓷本身為良導體，可以快速地導離發光二極管芯片點亮時產生的熱能。

為達上述目的，本實用新型提供一種發光裝置，包含：

一燈座，該燈座的一側具有一平臺部；

一發光單元，設置于該平臺部，以及

一導電接頭，設置于該燈座的另一側；

其中，該發光單元包含：

一承載體，使用陶瓷材料制作而成，該承載體具有三個相鄰接的側面，各該側面分別設置有多個電路布線；

多個發光二極管芯片，各該光二極管芯片直接地設置于該多個側面并與該多個電路布線形成電性連接。

上述的發光裝置，其中該發光單元還包含多個電子元件，該多個電子元件分別設置于該多個側面并通過該多個電路布線與該多個發光二極管芯片形成電性連接。

上述的發光裝置，其中該燈座為陶瓷材料件。

上述的發光裝置，其中該燈座及該承載體為一體成型。

上述的發光裝置，其中各該側面呈矩形，各該側面與該平臺部之間的夾角為直角。

上述的發光裝置，其中該承載體還包含一頂面，鄰接于該多個側面。

上述的發光裝置，其中各該側面呈三角形，各該側面與該平臺部之間的夾角為鈍角。

上述的發光裝置，其中該發光單元還包含一光波長轉換層，包覆各該發光二極管芯片。

上述的發光裝置，其中還包含多個導線，該多個導線的一端連結于該導電接頭，另一端通過該平臺部的一穿孔連結于該多個電路布線，以電連接該導電接頭及該多個電路布線。

上述的發光裝置，其中該發光二極管芯片的發光角度大于等于160度。

本實用新型的發光裝置是將發光二極管芯片直接地設置于陶瓷制成的承載體上，不但可以避免接面熱阻的產生，且該承載體可以有效且快速地導離該光二極管芯片點亮時產生的熱能。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的發光裝置的立體圖；

圖2為本實用新型第一實施例的發光裝置的剖視圖；

圖3為本實用新型第一實施例的發光單元的局部剖視圖；

圖4為本實用新型第二實施例的發光單元的局部剖視圖；

圖5為本實用新型第二實施例的發光裝置的立體圖；

圖6為本實用新型第三實施例的發光裝置的立體圖。

其中，附圖標記

10、10a、10b發光裝置

110燈座

112平臺部

114穿孔

120、120a、120b發光單元

122、122a、122b承載體

1220、1220a、1220b側面

121電路布線

1222a頂面

124發光二極管芯片

126電子元件

128光波長轉換層