[實用新型]一種應用于LED COB 的MPCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220225609.5
• 申請日: 2012-05-19
• 公開（公告）號: CN202695528U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 翁延鳴;王姵淇;孫明;陳明法
• 申請（專利權）人: 江蘇漢萊科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

[0001]?本實用新型涉及一種應用于LED?COB?的MPCB，屬于LED領域。

背景技術

[0002]?從逐步淘汰白熾燈路線圖新聞發(fā)布會上獲悉，國家發(fā)展改革委、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局聯合印發(fā)了《關于逐步禁止進口和銷售普通照明白熾燈的公告》。《公告》決定從2012年10月1日起，按照功率大小分階段逐步禁止進口和銷售普通照明白熾燈。

中國是照明產品的生產和消費大國，節(jié)能燈、白熾燈產量均居世界首位，2010年白熾燈產量和國內銷量分別為38.5億只和10.7億只。據測算，中國照明用電約占全社會用電量的12%左右，采用高效照明產品替代白熾燈，節(jié)能減排潛力巨大。逐步淘汰白熾燈，對于促進中國照明電器行業(yè)結構優(yōu)化升級、推動實現“十二五”節(jié)能減排目標任務、積極應對全球氣候變化具有重要意義。市場迫脅需要我們加速對成熟的LED產品的研制，隨著COB技術在LED封裝上的大量應用，尤其是在大功率LED中，有利于降低成本，提高效率，改善配光，節(jié)約原材料等。但是傳統(tǒng)COB封裝中MPCB(Metal?Printed?Circuit?Board金屬基印刷電路板)存在著對LED導熱的致命缺陷，由于MPCB是由導電層和絕緣層構成，LED一般工藝是把芯粒固晶在MPCB的金屬膜上，金屬膜與金屬基板之間有一層絕緣膜，LED在正常工作時會產生較高的溫度，設計上需要把產生的熱量及時導出，否則會引起LED嚴重的早衰或失效。目前LED散熱是需要亟待解決的問題。

發(fā)明內容

本實用型新中MPCB主要由金屬基、絕緣層、金屬膜層組成，芯粒通過固晶膠直接固定于MPCB的金屬基上。

所述的芯粒如果為在藍寶石襯底上生長所得的芯粒，由于藍寶石是絕緣體，所以可以直接固定于MPCB的金屬基上，而不會出現導電、漏電現象，芯粒固定于金屬基的膠優(yōu)選導電膠，相對于絕緣膠，導電膠的導熱性能更好，更優(yōu)選銀膠固晶。

所述的芯粒如果為在硅或碳化硅襯底上生長所得的芯粒，由于硅或碳化硅具有一定的導電性，在固定于MPCB的金屬基上選用絕緣膠，以防止導電、漏電現象。

本實用新型中的MPCB可以是單面的，也可以是雙面的或多面的，可以根據LED燈的應用需要進行選擇。

單面MPCB如附圖1所示，其結構由金屬基1、及金屬基1上的絕緣層2及在絕緣層上的金屬膜層3構成，芯粒可以任意有序或無序地排布在MPCB上，在芯粒與MPCB金屬基直接接觸，接觸處或接觸處及其周圍的絕緣層及金屬膜層被剝離，或在制備MPCB過程中該處金屬基上不制備絕緣層及金屬膜層。

雙面MPCB如附圖2所示，其結構由金屬基1，及金屬基1上下各一層絕緣層2，及在各絕緣層上的金屬膜層3，其他結構與單面MPCB一樣。

多面MPCB如附圖3所示，其結構由多面體金屬基1，及金屬基1多個面上的絕緣層2，及在各絕緣層上的金屬膜層3，其他結構與單面MPCB一樣。

所述的多面為3面、4面、5面、6面等等，其面可以是規(guī)則的，可以是不規(guī)則的，可根據應用的需要隨意設計。

本實用新型的發(fā)明中由于芯粒與金屬基直接接觸，所以LED燈在發(fā)光工作過程中產生的熱可以及時通過金屬基傳導疏散，相對于傳統(tǒng)的LED燈中芯粒是與金屬膜接觸，而金屬膜與金屬基中又有一層絕緣層，絕緣層是高熱阻的，所以傳統(tǒng)LED燈中由于“高熱阻層”的存在，使其散熱不夠及時，極易導致LED燈早衰或失效。

所述芯粒可以為單顆或多顆，可以根據應用需要選擇。

本實用新型金屬基選自：金、銀、銅、鋁、鋅、鐵等導熱性能佳的金屬材料或者其合金，如鍍鋅鐵基等；本實用新型金屬膜選自：金、銀、銅、鋁等，優(yōu)選銅膜。

附圖說明

本實用新型中附圖僅為了對本發(fā)明進一步解釋，不得作為本實用新型權利要求保護范圍的限制。

附圖1??單面MPCB示意圖

附圖2??雙面MPCB示意圖

附圖3??多面MPCB示意圖

附圖4??鋁基銅膜MPCB示意圖

具體實施方式

本實用新型的實施例僅為對本實用新型進行解釋，便于本領域普通技術人員能根據本實用新型內容能實施，不得作為本實用新型權利要求保護范圍的限制。

實施例

如圖4所示，制備PCB膜板5（絕緣層及銅膜），并設計電極通路6，對PCB膜板進行圖形化處理，留出固晶部位，通過加膠、熱壓的方式把PCB膜板壓合于鋁基板1上，?對有絕緣層及銅膜層側，在暴漏在外面的鋁基板上直接進行點銀膠，選擇藍寶石襯底的芯粒4進行固晶，封裝處理，經測試在正常工作狀態(tài)下結溫與鋁基溫差降為3℃左右，為傳統(tǒng)工藝溫差的1/6左右，從根本上解決了芯粒與鋁基的導熱問題，延長了LED燈的使用壽命。