[實用新型]一種用于研磨拋光的晶圓粘片機

有效

• 申請號: 201220224588.5
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN202572123U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 王凌云;席凱倫;楊爭雄;左文佳;孫道恒
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所 35200
• 代理人: 馬應森

1.一種用于研磨拋光的晶圓粘片機，其特征在于設有氣缸、3個調節螺桿、壓盤軸、3個數顯千分表、壓盤、晶圓、氣缸活塞桿、基板、施力盤、壓盤蓋、載樣盤、圓形加熱平臺和鋼球；所述氣缸設在水平工作臺上，所述3個調節螺桿、3個數顯千分表和基板組成調節機構，所述3個調節螺桿與3個數顯千分表均勻設在壓盤上的同一個圓上；基板套在氣缸活塞桿上，基板沿氣缸活塞桿的上下方向自由活動；基板上設有3個螺紋孔，所述3個螺紋孔與3個調節螺桿螺紋連接；施力盤固定在氣缸活塞桿下端，設于施力盤上的螺紋孔與壓盤軸螺紋連接，施力盤下端設有3個橫桿并用螺絲夾緊固定3個數顯千分表；所述壓盤軸為倒T型結構，所述壓盤蓋套在壓盤軸上，并用螺栓固定連接，壓盤軸、壓盤蓋、鋼球和壓盤組成自由旋轉的球狀萬向節結構；所述載樣盤插入圓形加熱平臺的中心孔，載樣盤上端面粘貼晶圓。