[實(shí)用新型]LED模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220220289.4 | 申請日： | 2012-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN202580836U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉宗澤 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市云傲照明有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V31/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模組 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED模組，包括基板、設(shè)于所述基板上的LED燈以及由所述基板上伸出的連接導(dǎo)線，其特征在于：還包括一殼體，所述殼體注塑成型且包裹所述基板，所述LED燈與所述連接導(dǎo)線由所述殼體中伸出。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述殼體上設(shè)有多個方形凹槽，所述LED燈設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述基板上設(shè)有可容所述殼體注塑時膠體流經(jīng)的通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述LED燈焊接或粘接于所述基板上。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述LED燈為四個，且排列呈兩排兩行。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述LED燈上設(shè)有燈罩。
7.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述殼體中心設(shè)有一定位孔，所述定位孔外還設(shè)有一十字形凹槽。
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