[實用新型]一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220219942.5 | 申請日： | 2012-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN202663787U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 呂新;陳劍;王海江;田敏;蒙立明;坎雜;張澤;呂寧;李新偉;馮玉磊 | 申請（專利權）人： | 石河子大學 |
| 主分類號： | A01C23/04 | 分類號： | A01C23/04 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產(chǎn)權代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜萬林 |
| 地址： | 832099 新疆維*** | 國省代碼： | 新疆;65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用 滴灌 控制 施肥 裝置 | ||
1.一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：包括配肥箱、攪肥盤、配肥盤、錐形罩、機架、電機和傳動軸；
機架平臺上方安裝有配肥箱，配肥箱內安裝有攪肥盤，機架平臺下方安裝有配肥盤和電機，傳動軸上端連接攪肥盤和配肥盤，下端連接電機；
配肥箱底端有下料口，配肥箱內部的底端安裝有攪肥盤，攪肥盤頂端固定有錐形罩，
在機架平臺下方設置有配肥盤，配肥盤上設有空缺作為配肥盤料倉；
配肥盤底端及側面由配肥盤外罩包裹，配肥盤外罩固定在機架平臺下方，配肥盤外罩底端有出料口；
配肥箱、攪肥盤及配肥盤的中心線在同一豎直軸線上；
攪肥盤和配肥盤由貫穿其中心的直立傳動軸傳動，傳動軸由安裝在機架最下方的電機驅動；
配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥箱底端的下料口相通，配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥盤外罩的出料口相通。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：配肥箱有配肥箱外件和配肥箱內件，配肥箱外件為直筒形，頂端有可開合的頂蓋，下端固定在機架平臺上，配肥箱內件為倒錐筒形，套裝在配肥箱外件內部并與配肥箱外件固定。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：配肥箱內件的底端直徑與圓形配肥盤外徑相匹配，大于攪肥盤外徑。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：配肥箱底端的下料口位于配肥箱內件底端，且位于攪肥盤垂直投影外。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：傳動軸通過圓錐滾子軸承及軸承座安裝在機架上，其下端通過聯(lián)軸器與步進電機連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于：攪肥盤為圓盤形，外側有撥片；配肥盤料倉為配肥盤上的一個缺口，位于攪肥盤在配肥盤的垂直投影外。
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