[實(shí)用新型]晶圓花籃卡具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220219699.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202712148U | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金金明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 硅密(常州)電子設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225 | 代理人: | 孫彬 |
| 地址: | 213031 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 花籃 卡具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種晶圓花籃卡具,用于半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備中。
背景技術(shù)
目前,在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造技術(shù)中,清洗硅晶圓片是貫穿工藝制造流程中必不可少的關(guān)鍵步驟,如果硅晶圓片表面的潔凈度質(zhì)量達(dá)不到要求,無論其它工藝步驟控制的多優(yōu)秀,也不可能獲得高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件,清洗花籃及其卡具是硅晶圓片清洗工藝的重要工具,市場上也有一種晶圓花籃卡具,它利用花籃底板支撐,該結(jié)構(gòu)的晶圓花籃因?yàn)榈撞坑姓趽趺妫逑葱Ч焕硐耄逑吹馁|(zhì)量不高。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能夠提高晶圓花籃清洗硅晶圓片質(zhì)量的晶圓花籃卡具。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種晶圓花籃卡具,包括卡具本體,卡具本體下部的兩側(cè)各設(shè)置有卡槽,卡槽的頂端具有支撐面。
進(jìn)一步,所述的卡槽為L型卡槽。
更進(jìn)一步,所述的卡具本體由聚四氟乙烯材料制成。
采用了上述技術(shù)方案后,晶圓花籃是標(biāo)準(zhǔn)件,晶圓花籃的側(cè)邊上具有卡邊,卡邊的上方具有能夠抵住卡具的支撐面的板塊,將花籃的卡邊卡進(jìn)卡具本體的卡槽中,并利用板塊抵住卡具的支撐面,從而實(shí)現(xiàn)從晶圓花籃的側(cè)面支撐晶圓花籃,避免了從晶圓花籃底面支撐晶圓花籃,清洗效果更好,保證了清洗質(zhì)量,而且卡具整體式設(shè)計(jì),沒有連接縫隙,不會(huì)藏有微粒,當(dāng)裝載花籃進(jìn)入槽內(nèi)清洗時(shí),不會(huì)影響到化學(xué)藥品的潔凈度;本實(shí)用新型采用聚四氟乙烯材料制造,聚四氟乙烯具有抗酸抗堿、抗各種有機(jī)溶劑的特點(diǎn),幾乎不溶于所有的溶劑,同時(shí),聚四氟乙烯具有耐高溫的特點(diǎn),這樣,就不會(huì)發(fā)生卡具在清洗時(shí)因?yàn)槎啻蔚那逑匆旱母g而不能使用的現(xiàn)象。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的卡具本體的立體圖;
圖2為晶圓花籃的立體圖;
圖3為本實(shí)用新型與晶圓花籃裝配后的立體圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,
如圖1所示,一種晶圓花籃卡具,包括卡具本體11,卡具本體11下部的兩側(cè)各設(shè)置有卡槽1,卡槽1的頂端具有支撐面2。卡槽1為L型卡槽。
卡具本體11由聚四氟乙烯材料制成。
本實(shí)用新型的工作原理如下:
如圖2、3所示,晶圓花籃12是標(biāo)準(zhǔn)件,晶圓花籃12的側(cè)邊上具有卡邊3,卡邊3的上方具有能夠抵住卡具的支撐面2的板塊4,將晶圓花籃12的卡邊3卡進(jìn)卡具本體11的卡槽1中,并利用板塊4抵住卡具的支撐面2,從而實(shí)現(xiàn)從晶圓花籃12的側(cè)面支撐晶圓花籃12,避免了從晶圓花籃12底面支撐晶圓花籃12,清洗效果更好,保證了清洗質(zhì)量,而且卡具整體式設(shè)計(jì),沒有連接縫隙,不會(huì)藏有微粒,當(dāng)裝載花籃進(jìn)入槽內(nèi)清洗時(shí),不會(huì)影響到化學(xué)藥品的潔凈度;本實(shí)用新型采用聚四氟乙烯材料制造,聚四氟乙烯具有抗酸抗堿、抗各種有機(jī)溶劑的特點(diǎn),幾乎不溶于所有的溶劑,同時(shí),聚四氟乙烯具有耐高溫的特點(diǎn),這樣,就不會(huì)卡具發(fā)生在清洗時(shí)因?yàn)槎啻蔚那逑匆旱母g而不能使用的現(xiàn)象。
以上所述的具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





