[實用新型]內置凸透鏡的白光LED光源模塊

有效

• 申請號: 201220218447.2
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN202674896U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 吳加杰
• 申請（專利權）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 泰州地益專利事務所 32108
• 代理人: 王楚云

技術領域??

????本實用新型屬于LED照明技術領域，涉及一種光源模塊，尤其涉及一種采用COB技術和陣列化互連的白光LED光源模塊。

背景技術??

COB(Chip?On?Board)LED光源是把多個LED(發光二極管)芯片，直接粘接在基板上，通過金線或焊錫點把多個芯片和電源連接起來；再在芯片上覆蓋透明硅膠，既對芯片及金線起到保護作用，又因硅膠的折射系數大于1，從而增加LED的出光效率。如果想得到白光光源，透明硅膠中應混合熒光粉以期達到白光效果。COB光源的優點是：1、發光面積大，理論上可以根據需要，做得無窮大；2、導熱性好，鋁基板的熱導率很高，可以有效的導出LED發光時所產生的熱能；3、成本底，因為沒有LED芯片封裝外殼，可以降低材料和加工的費用；4、制作簡單。現有技術中的白光LED燈具一般是產生藍光的LED芯片與熒光物質層緊貼并被封裝在一個密閉空間內以形成白光LED。中國專利公開了CN201373272一種采用COB技術和陣列化互連的白光LED光源模塊，其特征在于包括：具有開口的模塊殼體、設置在模塊殼體內部的電路板、以陣列形式設置在電路板上的LED芯片陣列、將LED芯片陣列封裝在所述電路板上的芯片封裝膠、將所述模塊殼體的開口遮蓋起來的高透光出光板、涂設在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的熒光物質層。由于產生藍光LED芯片與熒光物質層形成一個整體，兩者無法相互分離，熒光粉的均勻性難以控制，進而導致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且難以在成品制造后調整成品白光LED燈具的色溫；由于光在兩種不同介質之間穿行的時候的全反射原理(SellLaw)，熒光物質層出光效率有限，當芯片發出的光的光線角度大于熒光物質層和空氣界面的臨界角時，這部分光線將被全反射而無法導出，這部分光，經過多次在熒光物質層里面反射和折射(如果有熒光粉顆粒)，如果沒有達到小于臨界角未能進入到空氣中，就會轉化成熱能而損失從而出光效率低，并且熱能促使熒光粉的工作溫度偏高，最終加快了熒光粉的老化衰減過程，降低了熒光粉的壽命，最終影響了整個白光LED燈具的使用壽命。

發明內容??

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種光亮度均勻、亮度高、出光效率高、結構緊湊、色溫角度均勻、使用壽命長的白光LED光源模塊。

本實用新型是通過如下技術方案來實現的：?

內置凸透鏡的白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體、設置在模塊殼體內部的電路板、以陣列形式設置在電路板上的LED芯片、將LED芯片陣列封裝在所述電路板上的封裝膠、將所述模塊殼體的開口遮蓋起來的高透光出光板、涂設在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的熒光物質層，所述的電路板上還固定連接有熒光膠殼，所述的熒光膠殼上對應LED芯片的部位為凸透鏡狀。

所述的電路板上設有定位孔，熒光膠殼的底面設置有定位柱，所述的定位柱插設在定位孔中。

所述模塊殼體的內表面、所述的電路板的表面涂設反光率高的物質層。?

所述模塊殼體和電路板由導熱材料制成，并且模塊殼體上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。

?????本實用新型與現有技術相比具有如下有益效果：光亮度均勻、亮度高、出光效率高、結構緊湊、色溫角度均勻、使用壽命長。

附圖說明??

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

????圖中序號：1、模塊殼體，2、電路板，3、LED芯片，4、封裝膠，5、高透光出光板，6、熒光物質層，7、熒光膠殼，8、凸透鏡狀，9、定位柱。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

根據圖1所示，本實用新型一種內置凸透鏡的白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體1、設置在模塊殼體1內部的電路板2、以陣列形式設置在電路板2上的LED芯片3、將LED芯片3陣列封裝在所述電路板2上的封裝膠4、將所述模塊殼體1的開口遮蓋起來的高透光出光板5、涂設在高透光出光板5上更加靠近所述LED芯片3的表面上的熒光物質層6，所述的電路板2上還固定連接有熒光膠殼7，所述的熒光膠殼7上對應LED芯片3的部位為凸透鏡狀8；所述的電路板2上設有定位孔，熒光膠殼7的底面設置有定位柱9，所述的定位柱9插設在定位孔中；所述模塊殼體1的內表面、所述的電路板2的表面涂設反光率高的物質層；所述模塊殼體1和電路板2由導熱材料制成，并且模塊殼體1上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。

實施例只是為了便于理解本實用新型的技術方案，并不構成對本實用新型保護范圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容或依據本實用新型的技術實質對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內。