[實用新型]基于COB技術封裝的大功率LED集成陣列照明光源

有效

• 申請號: 201220218333.8
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN202678310U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 吳加杰
• 申請（專利權）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/58
• 代理公司: 泰州地益專利事務所 32108
• 代理人: 王楚云

技術領域??

????本實用新型涉及一種大功率LED集成陣列照明光源，尤指一種基于COB技術封裝的大功率LED集成陣列照明光源。?

背景技術??

????目前常用的LED集成照明光源通常采用支架封裝成的單一個體LED發光管再集成的方式，這種封裝方式是將LED芯片封裝在支架上，再將支架陣列焊接在外加PCB板上形成電氣連接，由于熱流通道需經過支架、導熱材料、PCB板等多層中間環節，因此熱阻較高，導熱效果差，并且成品外形尺寸大，厚度較厚，不利于光源的設計與裝配。此外，現有LED集成照明光源的各LED芯片的電氣連接是通過芯片直接與芯片間的引線鍵合形成的，然而芯片與芯片間的引線鍵合工藝較復雜，且由于LED芯片電極較脆弱，芯片間的直接引線鍵合有可能導致電極損傷，采用這種方法形成的LED芯片電氣互聯的可靠性不高，容易產生漏電流和芯片局部不亮等不良，從而降低良率。中國國家知識產權局公開了CN201348169一種專利申請：一種基于COB技術封裝的白光LED集成陣列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，其特征在于：所述的基板上設有若干凹槽，其上通過布線形成電子線路，該電子線路與設置于基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述LED芯片粘接在基板的凹槽底部，其電極引線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，該LED芯片上還涂覆有熒光粉；所述基板上的LED發光區域上方設有透明硅膠。該集成陣列照明光源由多個LED燈成排成列地布置在基板上，使用過程中會讓人感到眩光，并且光分布不均勻。?

發明內容??

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種使用過程中讓人感覺不到眩光，并且光分布均勻的基于COB技術封裝的大功率LED集成陣列照明光源。?

本實用新型是通過如下技術方案來實現的：

基于COB技術封裝的大功率LED集成陣列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，所述的基板上通過布線形成電子線路，該電子線路與設置于基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述LED芯片粘接在基板上，所述LED芯片的電極引線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，?LED芯片上還涂覆有熒光粉；其特征在于：所述基板上的LED芯片上面再封裝一個光學透鏡。?

所述的基板是長條形、正方形或圓形，可用作不同場合照明燈具裝配之需要。

本實用新型的有益效果：本實用新型與現有技術相比，本實用新型的LED芯片粘接在基板上，其點光源特性減弱很多，再加上LED芯片上面再封裝一個光學透鏡的散光效果，使得燈具整體上大大削弱了眩光效應，使人感到光源發出的光均勻且不眩光。

附圖說明??

???????圖1為本實用新型實施例的結構示意圖，

?????圖中序號：1、基板，2、LED芯片，3、光學透鏡。

具體實施方式??

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

根據圖1所示，本實用新型一種基于COB技術封裝的大功率LED集成陣列照明光源，包括一基板1及若干LED芯片2，所述的基板1為長條形結構，所述的基板1上通過布線形成電子線路，該電子線路與設置于基板1上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述LED芯片2粘接在基板1上，所述LED芯片的電極引線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，?LED芯片2上還涂覆有熒光粉；所述基板1上的LED芯片2上面再封裝一個光學透鏡3。?

實施例只是為了便于理解本實用新型的技術方案，并不構成對本實用新型保護范圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容或依據本實用新型的技術實質對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內。