[實(shí)用新型]大功率LED的COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220218315.X
• 申請(qǐng)日: 2012-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202678309U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳加杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰州賽龍電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/13
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 泰州地益專(zhuān)利事務(wù)所 32108
• 代理人: 王楚云

技術(shù)領(lǐng)域??

????本實(shí)用新型涉及COB封裝結(jié)構(gòu)的LED。

背景技術(shù)??

???隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED幾乎在各個(gè)行業(yè)中都有應(yīng)用，并在逐漸的取代傳統(tǒng)光源。為了滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要，LED封裝技術(shù)在不斷進(jìn)步，封裝形式日趨多元化。現(xiàn)有大功率LED芯片封裝大都是在一個(gè)很小基板上，封裝1瓦或3瓦的芯片從而形成單顆光源，在制作大功率LED照明產(chǎn)品時(shí)，再將多個(gè)單顆光源焊接在鋁板上進(jìn)行導(dǎo)電和散熱。由于LED芯片與鋁基板之間存在多重?zé)嶙杞橘|(zhì)，并且鋁基板的散熱面積有限，造成LED工作熱量無(wú)法導(dǎo)出，LED芯片溫度急劇上升，從而導(dǎo)致LED光衰加劇，亮度降低，使用壽命縮短。另外，在制作大功率LED照明燈具時(shí)，需要在每個(gè)單顆光源外面再配備一個(gè)二次光學(xué)透鏡，形成兩道光學(xué)屏障，從而進(jìn)一步降低出光效率。在申請(qǐng)?zhí)枮?01010506233.0申請(qǐng)日為2010年9月28日公開(kāi)日為2011年4月6日的專(zhuān)利文獻(xiàn)中公開(kāi)了一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，包括鋁基板本體，在鋁基板本體上設(shè)置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、開(kāi)口大的喇叭形。這種結(jié)構(gòu)的鋁基板雖然能通過(guò)凹坑提高LED芯片的光效，但是，凹坑為盲孔，在加工時(shí)非常的不方便，從而提高了加工成本。???

發(fā)明內(nèi)容??

本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率LED的COB封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的LED不僅光效高，而且加工容易、制造成本低。?

本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

大功率LED的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，所述的多顆LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上還固定連接有膠殼，所述的膠殼上對(duì)應(yīng)LED芯片的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠。

所述的膠殼上對(duì)應(yīng)每個(gè)LED芯片分別封裝有一光學(xué)透鏡。?

?????本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于膠殼上設(shè)置有倒錐形通孔，提高了LED芯片的光效，并且加工容易、制造成本低。

附圖說(shuō)明??

???????圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，

?????圖中序號(hào)：1、基板，2、膠殼，3、LED芯片，4、光學(xué)透鏡，5、熒光粉膠。

具體實(shí)施方式??

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

根據(jù)圖1所示，本實(shí)用新型一種大功率LED的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、LED芯片3，所述的多顆LED芯片3固晶在基板1上，所述的固晶有LED芯片3的基板1面上還固定連接有膠殼2，所述的膠殼2上對(duì)應(yīng)LED芯片3的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠5，所述的膠殼2上對(duì)應(yīng)每個(gè)LED芯片3分別封裝有一光學(xué)透鏡4。

實(shí)施例只是為了便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上方案所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。