[實用新型]一種硅片下料盒有效
| 申請號： | 201220216850.1 | 申請日： | 2012-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN202712141U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發明（設計）人： | 李光巖 | 申請（專利權）人： | 山東力諾太陽能電力股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 250103 山東省濟*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 下料盒 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片下料盒，其特征在于，包括一塊底板，三塊端面擋板和四個可調節高度的支撐螺栓，三塊端面擋板包括兩塊側面擋板和一塊后擋板分別位于底板左、右、后三面上方，均與底板呈90度，底板下方設有四個支撐螺栓。
2.?根據權利要求1所述的一種硅片下料盒，其特征在于，所述的端面擋板為矩形，底板為前端正中有一矩形缺口的矩形板塊，底板大小略大于硅片。
3.?根據權利要求1所述的一種硅片下料盒，其特征在于，后擋板內表面黏貼海綿墊。
4.?根據權利要求1所述的一種硅片下料盒，其特征在于，所述支撐螺栓螺栓上設有上下兩個可調節螺母。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
