[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型的三極管引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220216321.1 | 申請日： | 2012-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN202721119U | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 錢軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州泰嘉電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改進(jìn)型 三極管 引線 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改進(jìn)型的三極管引線框架，包含若干個框架單元，每個框架單元上端為散熱片，其特征在于，所述散熱片上設(shè)有一個圓形通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)型的三極管引線框架，其特征在于，所述散熱片下部是芯片承載臺，在所述散熱片與所述芯片承載臺之間設(shè)有鋸齒形凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)型的三極管引線框架，其特征在于，所述芯片承載臺正反面沿邊緣均設(shè)有矩形槽，在所述矩形槽的內(nèi)側(cè)還設(shè)有梯形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)型的三極管引線框架，其特征在于，與所述芯片承載臺相連2個以上的引腳，所述引腳的頭部為60°的尖角設(shè)計(jì)。
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