[實(shí)用新型]連接器結(jié)構(gòu)以及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220216306.7
• 申請(qǐng)日: 2012-05-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202564660U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖明哲;邱全孝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/502
• 分類號(hào): H01R13/502;H01R13/631;H01R13/40;H01R12/51
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一座體，固定于一電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與一連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸；以及

一蓋體，結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端，且該導(dǎo)引環(huán)用來(lái)引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合；

其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。

3.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件，該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。

4.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該設(shè)計(jì)厚度為0.55毫米。

5.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接器結(jié)構(gòu)為一耳機(jī)連接器。

6.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。

7.一種電子裝置，其特征在于，包含有：

一金屬殼體，具有一開(kāi)孔；

一電路板，設(shè)置于該金屬殼體內(nèi)；

一連接端子；以及

一連接器結(jié)構(gòu)，包含有：

一座體，固定于該電路板上，該座體具有一連接孔以及至少一電子接點(diǎn)，該電子接點(diǎn)設(shè)置于該連接孔內(nèi)壁且電連接于該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與該連接端子結(jié)合使該連接端子與該電子接點(diǎn)接觸；以及

一蓋體，結(jié)合于該座體上，該蓋體具有一導(dǎo)引環(huán)，相鄰于該連接孔的該插入端且位于該金屬殼體的該開(kāi)孔內(nèi)，該導(dǎo)引環(huán)用來(lái)引導(dǎo)該連接端子沿該插入端與該連接孔結(jié)合；

其中該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為封閉的中空結(jié)構(gòu)，且該導(dǎo)引環(huán)的徑向厚度不大于一設(shè)計(jì)厚度。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該座體為一表面粘著元件，以表面粘著技術(shù)固定于該電路板上。

9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該座體以及該蓋體為兩獨(dú)立元件，該蓋體以可拆卸的方式結(jié)合于該座體上。

10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該設(shè)計(jì)厚度為0.55毫米。

11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該連接器結(jié)構(gòu)為一耳機(jī)連接器，該連接端子為一耳機(jī)插頭。

12.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該蓋體的該導(dǎo)引環(huán)為中空環(huán)型結(jié)構(gòu)。