[實用新型]低溫錫焊式電子散熱器

有效

• 申請號: 201220215542.7
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN202617578U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 王大銘
• 申請（專利權）人: 三河亞泰電子技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 石家莊科誠專利事務所 13113
• 代理人: 張紅衛

技術領域

本實用新型涉及一種電子散熱器，尤其涉及一種低溫錫焊式電子散熱器，屬于電子設備技術領域。

背景技術

隨著電子元件高頻高速的發展，電子元件所產生的熱量也越來越多，電子元件的工作溫度不斷升高，嚴重影響了電子元件的使用壽命和運行穩定性，所以必須對工作中的電子元件進行散熱處理。不論是被動散熱的空冷散熱器，還是需要風扇強制導流輔助的風冷散熱器，散熱鰭片的職責都是通過與周圍環境（空氣）的接觸將由熱底傳導來的熱量散失出去。為了使散熱鰭片獲得良好的散熱效能，必須使之滿足可迅速吸收熱量、可大范圍擴散熱量、散熱面積大、空氣容積大風阻小四項要求。但是現有的一體成型的電子散熱器，無法滿足上述條件，故而導致其散熱效果不能達到最佳效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題，是提供一種低溫錫焊式電子散熱器，無需開模，可按散熱需求設計散熱鰭片的數量，其內部導熱均勻、熱導率高、結構簡單、加工制作方便、節約成本。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板和與散熱基板連接的散熱鰭片，所述散熱基板與散熱鰭片錫焊固聯。

作為對本實用新型的改進，所述散熱基板上設有與散熱鰭片數量相同的凹槽，散熱鰭片的底部錫焊固聯于凹槽內。

作為對本實用新型的進一步改進：所述凹槽于散熱基板上平行且等間距設置。

作為對上述方式的進一步限定，相鄰的散熱鰭片之間的間距為1.5mm。

作為對上述方式的更進一步限定，各散熱鰭片高度為200mm。

由于采用了上述技術方案，本實用新型與現有技術相比，所取得的技術進步在于：

1、散熱基板與散熱鰭片兩體均為鋁材質，相互接觸面采用低溫錫膏填充焊接成一體，該結構無需開模，鰭片按設計需求可方便調整散熱器長度、高度與寬度，相鄰的散熱鰭片間距最小可做到1.5mm，高度做到200mm，特別適合科研、開發樣品階段的使用，并可降低其制作成本。

2、采用低溫錫膏焊解決了常規高溫焊出現的夾雜、未熔合、砂眼孔等缺陷。

3、采用低溫錫膏焊將散熱基板與散熱鰭片無縫連接，使散熱器內部導熱均勻、熱導率高。與同樣尺寸、同樣材質、同樣外形的散熱器相比，其熱阻最小。

4、一體式的散熱基板結構能夠迅速有效的將底部熱量進行分布，通過低溫錫膏焊料及時、有效的將熱量傳送到散熱鰭片上，從而提高整體散熱效能。

5、相對大規格功率的散熱器，既可節約高昂的開模成本也可節約制作時間。

本實用新型具有結構簡單、設計合理、加工制作方便、制作成本低以及無需開模的特點，適用于自然冷卻或強制風冷的大功率散熱元件上。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作更進一步詳細說明。

圖1為本實用型新實施例整體結構示意圖；

圖中：1、散熱基板；2、散熱鰭片。

具體實施方式

圖1所示為一種低溫錫焊式電子散熱器，包括散熱基板1和與散熱基板1連接的散熱鰭片2，散熱基板1與散熱鰭片2錫焊固聯。相鄰的散熱鰭片2間距為1.5mm，每個散熱鰭片2的高度為200mm。

散熱基板1和散熱鰭片2的材質為鋁型材或鋁板。散熱基板1上設有與散熱鰭片2數量相同的凹槽，凹槽于散熱基板1上平行且等間距設置。散熱鰭片2的底部采用低溫錫膏焊料焊接固聯于凹槽內。

填充焊料為可焊性、填充性、熱傳導性良好的低溫錫膏焊料。采用錫焊方式將散熱鰭片2固定在散熱基板1上，可根據基板大小、基板形狀、散熱功耗來設計散熱鰭片2的數量以及相鄰兩散熱鰭片2的間距。散熱基板1和散熱鰭片2可根據散熱器結構需求調整長度和寬度。