[實用新型]一種新型功率半導體器件

有效

• 申請號: 201220214483.1
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN202662588U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 李明奐
• 申請（專利權）人: 天水華天微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 唐瑤

技術領域

本實用新型涉及一種功率半導體器件，尤其涉及一種關于散熱片構造的新型功率半導體器件。

背景技術

功率器件（Power?Devicer），是專門用來放大電流或電壓的半導體器件，其特點是大電流、高電壓、低功耗，主要用于AC→AC轉換、DC→DC轉換,功率放大、功率開關、線路保護和整流等，由于其強大的功能而廣泛應用于人們的日常生活和機械自動化控制的各種領域。在產品組裝過程中，對散熱片的絕緣提出了更高的要求，因此在產品外形設計和應用裝配中，如何解決散熱片對絕緣膜破裂（刺穿）的問題：成為產品應用過程中突出的問題。

IPAK、SIPAK或TO-251功率半導體器件，在PCB基板上裝配組裝整機時，要在散熱片與PCB基板之間貼一層聚氨酯絕緣薄膜，以達到絕緣效果，從而保障功率半導體器件的絕緣性能。

現有技術中的IPAK、SIPAK或TO-251功率半導體器件，在PCB基板上裝配和使用過程中，散熱片兩端鋒利的尖角會劃破包裹在PCB基板上的聚氨酯絕緣層，造成器件內部電荷的流失和外部電荷的侵入，嚴重影響了整機的使用性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可以避免功率半導體器件在PCB基板裝配和使用過程中導致絕緣層破裂的新型功率半導體器件。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案是：

一種新型功率半導體器件，包括功率半導體器件及其散熱片，所述散熱片外側的左右兩端為斜角倒角，所述斜角倒角與水平方向的夾角為12°～15。

一種新型功率半導體器件，包括功率半導體器件及其散熱片，所述散熱片外側的左右兩端為圓弧倒角，所述圓弧倒角的圓形弧度與相鄰兩側散熱片的側邊相切。

所述功率半導體器件為IPAK、SIPAK或TO-251直插式功率半導體器件。

采用本實用新型提供的新型功率半導體器件，由于將散熱片外側兩端的直角改為與水平方向成12°～15°的斜角倒角或者將散熱片外側兩端的直角改為與相鄰兩側散熱片的側邊相切的圓弧倒角，這樣削除了散熱片外側兩端鋒利的尖角，使功率半導體器件在PCB基板上裝配和使用過程中，聚氨酯絕緣膜消除了集中受力點，從而有效避免了絕緣層的破裂現象，保障了功率半導體器件的使用壽命和電性能的可靠性。而且加工工藝簡捷，不影響生產效率，可以廣泛的推廣應用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的另一種結構示意圖。

圖3為本實用新型的使用狀況參考圖。

圖中：1-功率半導體器件，2-散熱片，3-斜角倒角，4-圓弧倒角，5-聚氨酯絕緣膜，6-PCB基板，7-?電子元器件。

具體實施方式

下面結合具體實施例及其附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。

如圖1所示，本實用新型提供的一種新型功率半導體器件，包括IPAK、SIPAK或TO-251直插式功率半導體器件1及其散熱片2，散熱片2外側的左右兩端為斜角倒角3，斜角倒角3與水平方向的夾角為12°～15°。

如圖2示，本實用新型提供了另一種新型功率半導體器件，包括IPAK、SIPAK或TO-251直插式功率半導體器件1及其散熱片2，散熱片2外側的左右兩端為圓弧倒角4，圓弧倒角4的圓形弧度與相鄰兩側散熱片的側邊相切。

從力學角度進行分析，散熱片2的斜角倒角3或圓弧倒角4與直角倒角相比，明顯可以增加接觸面的受力面積，從而減少散熱片2外層聚氨酯絕緣膜5受力部位的塑性變形，增加聚氨酯絕緣膜5的抗拉強度。

如圖3所示，是本實用新型的使用狀況參考圖，在三層重疊裝配的電路板上，PCB基板6的底面貼有聚氨酯絕緣膜5，頂部焊接有電子元器件7，IPAK功率器件1的散熱片2插入PCB基板6上，由于散熱片2的外側倒角是斜角倒角3或圓弧倒角4，可有效的預防第二層和第三層聚氨酯絕緣膜5的劃傷及破裂現象。

以上所述的僅是本實用新型的較佳實施例，并不局限本實用新型。應當指出對于本領域的普通技術人員來說，在本實用新型所提供的技術啟示下，還可以做出其它等同變型和改進，均可以實現本實用新型的目的，都應視為本實用新型的保護范圍。