[實(shí)用新型]一種電源轉(zhuǎn)換裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220213895.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202617016U | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳坤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02M7/00 | 分類號(hào): | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 518057 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電源 轉(zhuǎn)換 裝置 | ||
1.一種電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于包括:整體式散熱板、正面設(shè)置有元器件的PCB板、以及設(shè)置在所述整體式散熱板與所述PCB板之間的至少一個(gè)第一散熱器件;所述整體式散熱板與所述PCB連接,所述第一散熱器件底端固定在所述PCB板正面,至少一個(gè)所述第一散熱器件的頂端與所述整體式散熱板與所述PCB板正面相對(duì)的面相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述整體式散熱板上設(shè)置有至少一個(gè)第一連接件;所述PCB板上設(shè)置有與所述第一連接件配合的第一連接配合件;所述整體式散熱板通過所述第一連接件和所述第一連接配合件與所述PCB板連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述整體式散熱板上設(shè)置有至少一個(gè)第二連接件;至少一個(gè)所述第一散熱器件上設(shè)置有與所述第二連接件配合的第二連接配合件;所述整體式散熱板通過所述第二連接件和設(shè)置有所述第二連接配合件的所述第一散熱器件與所述PCB板連接。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,至少一個(gè)所述第一散熱器件豎直方向上的橫截面為“T”。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述整體式散熱板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝所述電源轉(zhuǎn)換裝置的第一安裝件。
6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述PCB板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝所述電源轉(zhuǎn)換裝置的第二安裝件。
7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述整體式散熱板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝所述電源轉(zhuǎn)換裝置的第一安裝件;所述PCB上板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝所述電源轉(zhuǎn)換裝置的第二安裝件;所述第一安裝件與所述第二安裝件在空間上交錯(cuò)設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述整體式散熱板的至少一個(gè)面上設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)層。
9.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,至少一個(gè)所述第一散熱器件的表面設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)層。
10.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述PCB板上設(shè)置的至少一個(gè)元器件與至少一個(gè)所述第一散熱器件連接。
11.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電源轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述PCB板上設(shè)置的元器件包括交流輸入插座;所述交流輸入插座為彎式交流輸入插座或直式交流輸入插座。
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H02M7-00 交流功率輸入變換為直流功率輸出;直流功率輸入變換為交流功率輸出
H02M7-02 .不可逆的交流功率輸入變換為直流功率輸出
H02M7-42 .不可逆的直流功率輸入變換為交流功率輸出的
H02M7-66 .帶有可逆變的
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