[實用新型]一種射頻IC卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220209209.5
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN202870869U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 張建國
• 申請（專利權）人: 國民技術股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及通信領域，尤其涉及一種射頻IC卡。?

背景技術

隨著通信技術的發(fā)展，移動終端（例如手機、個人數(shù)字助理PDA等）已經變的非常普及，而移動終端中的SIM卡和SD卡作為移動終端的重要組成部分也被廣泛的使用。為了滿足人們日益增長的物質需求與用戶體驗，帶有多種不同功能的microSD卡、SIM卡、microSIM卡已經在市場上出現(xiàn)，例如帶有移動支付功能的射頻SIM卡、射頻microSIM卡和射頻microSD卡在國內某些城市就已經正式的商用，用戶只需換一張這種射頻卡片，就可以用手機去刷公交、做地鐵。?

目前，由于microSD卡的面積較小，只有15*11mm平方毫米，microSD卡的卡體使用一層或多層基板來實現(xiàn)。而存儲器（NAND?FLASH）占據(jù)了基板的大部分面積，特別是大容量的microSD卡，存儲器的面積幾乎占據(jù)了基板的絕大部分面積，留給射頻電路的面積已經很有限。由此設計出來的射頻SD卡片天線達不到四分之一波長的要求，使得射頻的輻射功率太小，并且由于射頻天線周圍的凈空區(qū)域不夠大，影響了射頻通信的穩(wěn)定性和可靠性，最終影響了用戶的刷卡體驗。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種射頻IC卡，提高了射頻IC卡的射頻通信的穩(wěn)定性和可靠性，提升用戶的刷卡體驗。?

為解決上述技術問題，本實用新型提出了一種射頻IC卡，包括卡體和?卡內電路，所述卡體包括基板和設置于所述基板上方的載板，所述卡內電路包括射頻天線，所述射頻天線設置于所述載板上。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述載板為單層板、雙層板或多層板。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述卡內電路包括存儲器，所述存儲器設置于所述基板上。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述存儲器的面積小于所述基板的面積，所述載板的面積小于所述存儲器的面積。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述卡內電路包括存儲器，所述存儲器設置于所述載板上。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述載板的面積小于所述基板的面積，所述存儲器的面積小于所述載板的面積。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述射頻天線通過綁定線與所述基板上的電路連接。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述射頻IC卡為具有移動支付功能電路的智能卡或存儲卡。?

進一步地，上述射頻IC卡還可具有以下特點，所述智能卡包括SIM卡、USIM卡、UIM卡、微型SIM卡、nanoSIM卡、微型USIM卡、微型UIM卡，所述存儲卡包括SD卡、微型SD卡。?

本實用新型的射頻IC卡將射頻天線與射頻IC卡卡內電路的其他電路模塊進行分離設計，這樣就可以使得射頻天線的設計具有獨立性和多樣性，確保了射頻天線的性能，保證射頻通信的穩(wěn)定性和可靠性，進而提高射頻IC卡的產品質量，提升用戶的刷卡體驗。并且，本實用新型的射頻IC卡，便?于同時制作多塊具有不同射頻天線結構的載板，方便調試，節(jié)省項目開發(fā)周期。再者，本實用新型的射頻IC卡充分利用了IC卡的封裝集成技術，增加了IC卡的縱向空間，解決了IC卡平面空間不足的問題，提高了IC卡系統(tǒng)空間的利用效率。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中射頻SD卡的基板上設置的電路模塊示意圖；?

圖2為本實用新型實施例中射頻SD卡的載板示意圖；?

圖3為本實用新型實施例中射頻SD卡的一種疊層結構示意圖；?

圖4為本實用新型實施例中射頻SD卡的另一種疊層結構示意圖。?

具體實施方式

本實用新型提出一種射頻IC卡，包括卡體和卡內電路，其中，卡體包括基板和設置于基板上方的載板，卡內電路包括射頻天線，該射頻天線設置于載板上。載板可以為單層板、雙層板或多層板。?

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。?

這里，以射頻SD卡為例對本實用新型的射頻IC卡進行說明。?

圖1為本實用新型實施例中射頻SD卡的基板上設置的電路模塊示意圖。如圖1所示，射頻SD卡的基板上設有存儲功能電路模塊和射頻功能電路模塊。其中，存儲功能模塊電路設置在基板正面（即基板的未設有金手指的一面）。存儲功能電路模塊包括主控制器和存儲器。射頻功能電路模塊由射頻芯片組成。?