[實用新型]一種倒模封裝的LED光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220207459.5 | 申請日： | 2012-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN202616298U | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾賢平;周偉;呂劍波;喻俊偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市光核光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 led 光源 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種倒模封裝的LED光源，其特征在于，包括環(huán)形基座、銅柱、引腳和倒模成型的硅膠體；銅柱插裝在環(huán)形基座中心的通孔中，銅柱頂部設(shè)有用于放置LED燈的燈碗；環(huán)形基座的頂部設(shè)有環(huán)形凹槽，硅膠體的底部的外圈位于該環(huán)形凹槽中；所述的硅膠體為半球形硅膠體。
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