[實用新型]具有碗形凹杯的LED電路板

有效

• 申請號: 201220206283.1
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN202585531U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 王有田
• 申請（專利權）人: 王有田
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 吳懷權

技術領域

本實用新型有關于LED散熱模組，尤其是一種具有碗形凹杯的LED電路板。

背景技術

目前因為能源危機，使現代人對于用電上尋求較為節省的解決方案。因此也使得不少LED燈產品漸漸于市面上廣受使用者喜好，其原因為低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，對于使用上較傳統燈泡及燈管省電。

因使用上需求越來越大，越來越多高功率的LED也漸漸開發出來且使用，因此所面臨的散熱問題也漸漸越來越重要，目前現有的技術為在燈殼上使用散熱材質或是散熱膏散熱。但其缺點不外乎因為功率跟使用LED晶粒數越來越多，造成散熱效果無法有效的彌補由所產生的熱量。

因此，本發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

實用新型內容

所以本實用新型的目的是為解決上述現有技術上的問題，本實用新型中提出一種具有碗形凹杯的LED電路板，該改良以往的LED散熱模組的散熱方式，以電路板結合散熱材質的設計及制程制造出來，并可有效提升散熱效率，對于目前產業所面臨高功率LED燈散熱的問題可有效解決。

為達上述目的，本實用新型提出一種具有碗形凹杯的LED電路板，是在具玻璃纖維的銅基板上形成凹杯，并利用印刷方法形成油墨層及焊點，以用于植入LED晶粒，并經由打線等方式形成電路，其中包含:一玻璃纖維層，該玻璃纖維層作為非導電層；一銅層，該銅層的下層壓合該玻璃纖維層而形成一銅多層膜的復合材，該銅多層膜的復合材的銅層上具有至少一個供安裝LED晶粒的凹杯及數個導通孔，該數個導通孔貫穿該銅多層膜的復合材;一鍍金層，該鍍金層鍍于該銅多層膜的復合材的上層及該凹杯周沿;一絕緣油墨層，該絕緣油膜層印刷于該鍍金層表面，并使該絕緣油墨層以預定的圖案附著在該鍍金層上，局部露出下方的鍍金層;以及數個金屬接點，該金屬接點鍍于該絕緣油墨層上。

承上所述，該凹杯的形狀為具平面的底部，四周呈圓弧狀的碗型。

承上所述，該導通孔是形成于該銅多層膜的復合材上的穿透式鉆孔。

承上所述，該凹杯是形成于該銅多層膜的復合材銅層上的非穿透式鉆孔。

承上所述，各該凹杯內設有至少一個LED晶粒，該LED晶粒與該金屬接點以打線機打線連接。

承上所述，另于所述電路板外部封裝一環氧樹脂層。

承上所述，該絕緣油墨層是利用曝光機的紫外線照射，紫外線將穿透位于該絕緣油墨層上方底片中的透光部位，而照射透光部位下方的該絕緣油墨層，使得對應部位的油墨層附著在該鍍金層上。

本實用新型可以改良以往LED燈組的散熱方式，結合電路板及散熱的功能以一體成型的制程制造出LED散熱模組，以電路板結合散熱材質的設計及制程制造出來，并可有效提升散熱效率，達到長時間使用、耐瞬間大電流、散熱效果良好、亮度均勻、安定性高等優點。

由下文的說明可更進一步了解本實用新型的特征及其優點，閱讀時并請參考附圖。

附圖說明

圖1的示意圖為本實用新型的制造流程圖。

圖2的示意圖為本實用新型的結構立體圖。

圖3的示意圖為本實用新型的結構正視圖。

圖4的示意圖為本實用新型的基板與LED晶粒結合的制造流程圖。

圖5為本實用新型的基板與LED晶粒結合的示意圖。

【主要元件符號說明】

10銅層?11導通孔???12凹杯

15銅多層膜的復合材???20玻璃纖維層??30鍍金層

40絕緣油墨層?50金屬接點?60?LED晶粒

70環氧樹脂膠。

具體實施方式

茲謹就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。

請參考圖1，本實用新型具有碗形凹杯的LED電路板，其包含下列制造步驟:

(1)取一銅層為基材;

(2)在該基材下方壓合另一層玻璃纖維作為非導電層;

(3)利用CNC鉆孔在銅層上形成數個穿透的導通孔;

(4)在該基材的銅板上表面覆上一層干膜;

(5)進行蝕刻步驟以照像顯影的方式，將部分的干膜及銅材蝕刻掉；

(6)再將該干膜去除;而使得所殘留的銅板可作為往后LED光源散熱之用，其中蝕刻掉部分銅層的區域主要作為絕緣之用，該部分露出玻璃纖維;

(7)利用CNC鉆孔對預定的位置進行非穿透式鉆孔而形成數個凹杯，此凹杯用于安裝LED晶粒;

(8)進行噴砂作業，將金剛砂噴于銅面及凹杯周沿，已進行表面粗化及平整作業;