[實用新型]多基島露出型多圈單芯片倒裝封裝結構有效
| 申請號： | 201220204509.4 | 申請日： | 2012-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN202564256U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;李維平;梁志忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多基島 露出 型多圈單 芯片 倒裝 封裝 結構 | ||
1.一種多基島露出型多圈單芯片倒裝封裝結構，其特征在于：它包括基島（1）、引腳（2）和芯片（3），所述基島（1）有多個，所述芯片（3）倒裝于多個基島（1）和引腳（2）正面，所述芯片（3）底部與基島（1）和引腳（2）正面之間設置有底部填充膠（8），所述基島（1）外圍的區域、基島（1）和引腳（2）之間的區域、引腳（2）與引腳（2）之間的區域、基島（1）和引腳（2）上部的區域、基島（1）和引腳（2）下部的區域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基島（1）和引腳（2）下部的塑封料（4）表面上開設有小孔（5），所述小孔（5）與基島（1）或引腳（2）背面相連通，所述小孔（5）內設置有金屬球（7），所述金屬球（7）與基島（1）或引腳（2）背面相接觸，所述引腳（2）有多圈。
2.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈單芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述金屬球（7）與基島（1）或引腳（2）背面之間設置有金屬保護層（6）。
3.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈單芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述基島（1）包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。
4.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈單芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述引腳（2）包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。
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