[實(shí)用新型]單基島露出型單圈多芯片正裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220204486.7
• 申請(qǐng)日: 2012-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202564354U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種單基島露出型單圈多芯片正裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基島（1）、引腳（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述第一芯片（3）通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)（5）設(shè)置于基島（1）和引腳（2）正面，所述第二芯片（4）通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)（5）設(shè)置于第一芯片（3）上，所述第一芯片（3）、第二芯片（4）正面與引腳（2）正面之間用金屬線（6）相連接，所述基島（1）外圍的區(qū)域、基島（1）和引腳（2）之間的區(qū)域、引腳（2）與引腳（2）之間的區(qū)域、基島（1）和引腳（2）上部的區(qū)域、基島（1）和引腳（2）下部的區(qū)域以及第一芯片（3）、第二芯片（4）和金屬線（6）外均包封有塑封料（7），所述基島（1）和引腳（2）下部的塑封料（7）表面上開(kāi)設(shè)有小孔（8），所述小孔（8）與基島（1）或引腳（2）背面相連通，所述小孔（8）內(nèi)設(shè)置有金屬球（10），所述金屬球（10）與基島（1）或引腳（2）背面相接觸，所述引腳（2）與引腳（2）之間跨接無(wú)源器件（11），所述無(wú)源器件（11）跨接于引腳（2）正面與引腳（2）正面之間或跨接于引腳（2）背面與引腳（2）背面之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單基島露出型單圈多芯片正裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬球（10）與基島（1）或引腳（2）背面之間設(shè)置有金屬保護(hù)層（9）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單基島露出型單圈多芯片正裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基島（1）包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單基島露出型單圈多芯片正裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳（2）包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。