[實用新型]無基島單圈單芯片倒裝無源器件封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220204463.6
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN202564345U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設計）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種無基島單圈單芯片倒裝無源器件封裝結構，其特征在于：它包括引腳（1）和芯片（2），所述芯片（2）倒裝于引腳（1）正面，所述芯片（2）底部與引腳（1）正面之間設置有底部填充膠（8），所述引腳（1）外圍的區(qū)域、引腳（1）與引腳（1）之間的區(qū)域、引腳（1）上部和引腳（1）下部的區(qū)域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引腳（1）下部的塑封料（3）表面上開設有小孔（4），所述小孔（4）與引腳（1）背面相連通，所述小孔（4）內設置有金屬球（6），所述金屬球（6）與引腳（1）背面相接觸，所述引腳（1）與引腳（1）之間跨接無源器件（7），所述無源器件（7）跨接于引腳（1）正面與引腳（1）正面之間或跨接于引腳（1）背面與引腳（1）背面之間。

2.根據權利要求1所述的一種無基島單圈單芯片倒裝無源器件封裝結構，其特征在于：所述金屬球（6）與引腳（1）背面之間設置有金屬保護層（5）。

3.根據權利要求1所述的一種無基島單圈單芯片倒裝無源器件封裝結構，其特征在于：所述引腳（1）包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。