[實用新型]多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構

有效

• 申請號: 201220204422.7
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN202564232U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構，其特征在于：它包括基島（1）、引腳（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述基島（1）有多個，所述第一芯片（3）通過導電或不導電粘結物質（5）設置于多個基島（1）和引腳（2）正面，所述第二芯片（4）倒裝于第一芯片（3）上，所述第二芯片（4）底部與第一芯片（3）正面之間設置有底部填充膠（11），所述第一芯片（3）正面與引腳（2）正面之間用金屬線（6）相連接，所述基島（1）外圍的區域、基島（1）和引腳（2）之間的區域、引腳（2）與引腳（2）之間的區域、基島（1）和引腳（2）上部的區域、基島（1）和引腳（2）下部的區域以及第一芯片（3）、第二芯片（4）和金屬線（6）外均包封有塑封料（7），所述基島（1）和引腳（2）下部的塑封料（7）表面上開設有小孔（8），所述小孔（8）與基島（1）或引腳（2）背面相連通，所述小孔（8）內設置有金屬球（10），所述金屬球（10）與基島（1）或引腳（2）背面相接觸，所述引腳（2）有多圈。

2.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構，其特征在于：所述金屬球（10）與基島（1）或引腳（2）背面之間設置有金屬保護層（9）。

3.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構，其特征在于：所述基島（1）包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。

4.根據權利要求1所述的一種多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構，其特征在于：所述引腳（2）包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。