[實(shí)用新型]芯片直放型多圈單芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220204330.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-05-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202564210U | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;李維平;梁志忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 直放型多圈單 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片直放型多圈單芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括引腳（1），所述引腳（1）正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)（2）設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）正面與引腳（1）正面之間用金屬線（4）相連接，所述引腳（1）與引腳（1）之間的區(qū)域、引腳（1）上部的區(qū)域、引腳（1）下部的區(qū)域以及芯片（3）和金屬線（4）外均包封有塑封料（5），所述引腳（1）背面的塑封料（5）上開(kāi)設(shè)有小孔（6），所述小孔（6）與引腳（1）背面相連通，所述小孔（6）內(nèi)設(shè)置有金屬球（8），所述金屬球（8）與引腳（1）背面相接觸，所述引腳（1）有多圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片直放型多圈單芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述引腳（1）背面與金屬球（8）之間還設(shè)置有金屬保護(hù)層（7）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片直放型多圈單芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳（1）包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層或鈦層或銅層。
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