[實用新型]一種鐵路車輛用試驗球有效
| 申請號: | 201220200801.9 | 申請日: | 2012-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN202720130U | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 劉鳳山;田少波;單亮亮 | 申請(專利權)人: | 北京隆軒橡塑有限公司 |
| 主分類號: | G01M17/08 | 分類號: | G01M17/08 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐寧;宋少娜 |
| 地址: | 100070 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鐵路車輛 試驗 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種試驗球,特別是關于一種鐵路車輛制動主管用試驗球。
背景技術
試驗球主要是用于檢測鐵路車輛制動主管系統是否通暢。現有技術中的試驗球為尼龍實心結構,表面刻打標識的方式不統一,在實際應用中由于試驗球磨耗、磨損、裂損等原因很難永久進行標識確認,可追溯性差,一旦使用單位不慎將試驗球遺留在管路中,極易造成車輛運用中制動故障甚至事故,事故發生后無法確認事故責任單位。
發明內容
針對上述問題,本實用新型的目的是提供一種具有可追溯性、耐磨損、抗裂損的鐵路車輛用試驗球。
為實現上述目的,本實用新型采取以下技術方案:一種鐵路車輛用試驗球,其特征在于:它包括球體,所述球體內設置有芯片盒,所述芯片盒內設置有芯片,所述芯片盒上設置有定位槽,所述定位槽內設置有金屬標識片。
所述芯片盒包括一圓柱形的芯片盒主體,所述芯片盒主體的兩側分別設置有一連接軸,兩個所述連接軸的另一端均設置有一芯片盒定位臂,兩個所述芯片盒定位臂上均設置有一芯片盒定位臂孔。
所述芯片設置在所述芯片盒主體內;所述定位槽設置在所述芯片盒主體的頂部,所述定位槽呈長條狀,所述金屬標識片安裝在所述定位槽內;所述芯片盒外部的所述球體注塑成型后,切除所述芯片盒主體兩側用于定位的所述芯片盒定位臂和部分所述連接軸,形成標準的球體。
所述球體采用TPEE材質制成,其表面刻打有使用單位的代號和生產順序號。
所述芯片盒采用尼龍注塑成型。
所述芯片為RFID技術的電子標簽,即應答器;所述金屬標識片采用的材質為紫銅,其上刻打有使用單位的代號標識。
本實用新型由于采取以上技術方案,其具有以下優點:1、本實用新型的球體采用TPEE(熱塑性聚酯彈性體)材料制成,具有良好的彈性和一定的硬度與強度,耐磨損和抗裂損性能好。2、本實用新型中,芯片外設置有芯片盒,芯片盒采用尼龍或其它工程塑料注塑成型,可以實現對芯片的保護。3、本實用新型的芯片盒包括芯片盒主體,芯片設置在芯片盒主體內,芯片盒主體的兩側分別設置有一連接軸,兩個連接軸的另一端均設置有一芯片盒定位臂,兩個芯片盒定位臂上均設置有一芯片盒定位臂孔;芯片盒主體的頂部設置定位槽,定位槽內安裝金屬標識片;因此,芯片盒為芯片和金屬標識片在試驗球中的定位提供了保障。4、本實用新型通過在試驗球表面刻打標識、在試驗球內設置金屬標識片和電子芯片等多重標識,實現了試驗球的永久標識,滿足了使用功能的要求。本實用新型結構設置簡單巧妙,工藝方法合理可行,為確保試驗球的功能提供了保障,從而為確保在管路通暢檢測以及使用可追溯性方面,提供了技術支持,實現了因試驗球滯留引發事故的可追溯性。
附圖說明
圖1是本實用新型剖視示意圖
圖2是本實用新型內部俯視示意圖
圖3是本實用新型芯片盒剖視示意圖
圖4是本實用新型芯片盒俯視示意圖
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的描述。
如圖1、圖2所示,本實用新型包括球體1,球體1內設置有芯片盒2,芯片盒2內設置有芯片3,芯片盒2上設置有定位槽4,定位槽4內設置有金屬標識片5。
如圖3、圖4所示,本實用新型的芯片盒2包括一圓柱形的芯片盒主體21,芯片盒主體21的兩側分別設置有一連接軸22,兩個連接軸22的另一端均設置有一芯片盒定位臂23,兩個芯片盒定位臂23上均設置有一芯片盒定位臂孔24。芯片3設置在芯片盒主體21內;定位槽4設置在芯片盒主體21的頂部,定位槽4呈長條狀,金屬標識片5安裝在定位槽4內,定位槽4為金屬標識片5提供定位。芯片盒2采用尼龍或其它工程塑料注塑成型,芯片盒2可實現芯片3在球體中心的定位。在本實用新型的成型過程中,當球體1注塑成型后,需要切除芯片盒主體21兩側用于定位的芯片盒定位臂23和部分連接軸22,以確保本實用新型表面光滑滿足技術要求。
上述實施例中,球體1采用TPEE(熱塑性聚酯彈性體)制成,其表面刻打有使用單位的代號和試驗球的生產順序號。
上述實施例中,芯片3為RFID(無線射頻識別)技術的電子標簽,也就是所謂的應答器。
上述實施例中,金屬標識片5采用的材質為紫銅,其上刻打有使用單位的代號標識。
本實用新型的成型工藝方法,包括以下步驟:
1)注塑芯片盒2:將芯片3粘接在芯片盒模具的芯片定位臺上,然后注射尼龍或其它工程塑料,進行芯片盒成型,冷卻后成型芯片盒2。
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