[實用新型]一種半導體器件以及一種層疊有效
| 申請號： | 201220195207.5 | 申請日： | 2012-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN202651112U | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | P·勞倫特 | 申請（專利權）人： | 意法半導體(格勒諾布爾2)公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;邊海梅 |
| 地址： | 法國格*** | 國省代碼： | 法國;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 以及 層疊 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，其特征在于，其包括：具有第一和第二相對的側(3，4)的半導體裸片(12)、布置在所述襯底裸片的第一側上的至少一個集成電路芯片(5)和外部電連接元件(7)；以及
封裝塊(10)，至少涂覆所述集成電路芯片的外圍并且涂覆所述電連接元件的外圍，使得所述電連接元件具有暴露端面(7a)，所述封裝塊(10)和所述電路芯片(5)具有在與所述襯底裸片的第一側平行的共同平面中延伸的外部表面(11、12)。
2.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述襯底裸片包括用于將一側電連接到另一側、有選擇地連接到所述集成電路芯片和所述外部電連接元件的網絡(9)。
3.一種層疊，其特征在于，包括根據權利要求1或者2所述的半導體器件(1)，以及包括連接到所述外部電連接元件(7)的另一半導體器件(22)和其它電連接元件(23)。
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