[實用新型]石英板舟有效
| 申請號: | 201220194637.5 | 申請日: | 2012-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN202601590U | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 張倉生 | 申請(專利權)人: | 昆山東日半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;嚴志平 |
| 地址: | 215332 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石英 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造裝置,特別是涉及一種用于在擴散爐中裝載硅片進行高溫擴散和氧化用的石英板舟。
背景技術
擴散工藝是晶體硅太陽能電池生產過程中的一道關鍵工序,其需要使用一種硅片承載裝置用于裝載硅片,然后再將裝有硅片的硅片承載裝置送入擴散爐內進行集中擴散,石英因其材料純度高、耐高溫、耐酸、耐堿而成為制作這種承載裝置材料的首選,用石英材料做成的硅片承載裝置成為石英舟。
在現有已知的石英舟中,常用的石英棒舟(如圖4-6)底部由兩根平行的開槽石英棒構成,沒有底板,氣體流通性好,擴散均勻,但其底部開槽石英棒承受的壓強過大,很容易斷裂損壞,導致整個石英舟使用壽命短,而石英舟的造價又較高,損失較大,中國專利申請號為2010105237104給出的一種面接觸式石英舟,其在兩根下石英分隔檔桿(即開槽石英棒)的下方固定有兩根以上的支撐桿,以面接觸取代點接觸,減小壓強,避免支撐桿斷裂,但支撐桿與碳化漿的接觸面積雖然增大,壓強減小,但由于支撐桿與下石英分隔檔桿交叉設置,其實際接觸面依舊很小,使得下石英分隔檔桿底部仍需承受較大的壓強,石英分隔檔桿容易斷裂,并不能從根本上解決問題;也有選擇使用石英板舟的,其底部有支撐板,但傳統的石英板舟(如圖7-9)結構不合理,支撐板與開槽石英棒構成的空間相對封閉,尤其是在裝載硅片以后,舟底的氣體無法很好流通,會導致擴散不均,影響良品率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種結構簡單,堅固耐用,擴散性能好的石英板舟。
為解決上述技術問題,本發明提供一種石英板舟,包括開槽石英棒、擋板和把手,所述開槽石英棒兩端與擋板相連,其特征在于:所述開槽石英棒上設有至少一個透氣孔洞,所述開槽石英棒有兩根,在水平平面內平行設置,所述開槽石英棒底部設有支撐板,結構簡單,開槽石英棒在支撐板的支撐下不易斷裂,透氣孔洞提高了氣體的流動性,使擴散更均勻。
前述的石英舟板,其特征在于,所述開槽石英棒兩端各設有一個透氣孔洞。
本發明所達到的有益效果:
1、在開槽石英棒上開設透氣孔洞,當擴散工藝進行時,氣體可以通過透氣孔洞在石英板舟外部和內部自由流通,擴散均勻,提高良品率。
2、在開槽石英棒底部設置支撐板,支撐板結構厚實穩固,其與開槽石英棒的底部面接觸,且接觸面積大,開槽石英棒底部所承受的壓強小,且支撐更穩定。
附圖說明
圖1為本發明的正視圖;
圖2為本發明的俯視圖;
圖3為本發明的右視圖;
圖4為傳統板舟的正視圖;
圖5為傳統板舟的俯視圖;
圖6為傳統板舟的右視圖;
圖7為傳統棒舟的正視圖;
圖8為傳統棒舟的俯視圖;
圖9為傳統棒舟的右視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步的說明。
如圖1-3所示,石英板舟包括開槽石英棒1、擋板2、把手3、透氣孔洞4、支撐板5,支撐板5做為底座設置于整個結構的最底部,其上部設置有開槽石英棒1、擋板、把手,開槽石英棒有兩根,平行設置在支撐板上,每根開槽石英棒的兩端均開設有一個用于空氣流通的透氣孔洞,改透氣孔洞在水平方向上貫穿開槽石英棒的兩側,開槽石英棒的兩端與擋板連接,由兩側擋板對開槽石英棒進行夾持固定,并可防止來自兩側的污染,其兩側擋板的外側連接有方便操作的把手。
本發明主要用于在擴散爐中裝載硅片進行高溫擴散和氧化,結構簡單,堅固耐用,擴散性能好。
以上實施例不以任何方式限定本發明,凡是對以上實施例以等效變換方式做出的其它改進與應用,都屬于本發明的保護范圍。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





