[實用新型]麥克風

有效

• 申請號: 201220193094.5
• 申請日: 2012-05-03
• 公開（公告）號: CN202551280U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 李欣亮;安春璐
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以駐極體電容式麥克風和MEMS麥克風為代表，無論那種形式的麥克風都具有一個由線路板和外殼組成的封裝結構，并且在所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，通常情況下，聲孔的孔徑由內到外尺寸大小基本一樣，幾乎沒有保護作用，外界灰塵等異物可通過此聲孔直接進入麥克風內部，從而影響產品的性能，由此需要設計一種新型的麥克風。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種具有防塵效果的麥克風。

為解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種麥克風，包括：由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，其中，所述聲孔孔徑由封裝結構內部向外部逐漸減小。

一種優選方案，所述聲孔設置在所述外殼上。

一種優選方案，所述聲孔設置在所述線路板上。

一種優選方案，所述聲孔的數量為一個。

利用上述根據本實用新型的麥克風，由于所述聲孔的孔徑由封裝結構內部向外部逐漸減小，可有效防止外界灰塵等異物通過聲孔進入麥克風內部，從而起到防塵的效果。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。

圖1是本實用新型實施例線路板與外殼相結合的剖面圖。

圖2是本實用新型實施例聲孔在線路板上的剖面圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

實施例：

如圖1所示，一種麥克風，包括：由線路板1和外殼2組成的封裝結構，所述外殼2上設有接收聲音信號的聲孔3，其中，所述聲孔3孔徑由封裝結構內部向外部逐漸減小。

一種優選方案，所述聲孔3的數量為一個，此外聲孔的數量可以是兩個或更多個。

利用上述根據本實用新型的麥克風，由于所述聲孔的孔徑由封裝結構內部向外部逐漸減小，可有效防止外界灰塵等異物通過聲孔進入麥克風內部，從而起到防塵的效果。

如圖2所示，聲孔3的位置也可以設置在線路板1上來實現防塵的效果。

上述實施例鑒于麥克風內部結構對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣僅采用簡略圖表示，以上實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述技術領域的技術人員應該明白，凡在本實用新型的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍內。