[實(shí)用新型]芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220192171.5
• 申請(qǐng)日: 2012-05-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202794229U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱小剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片、模組測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片模組系列測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)。?

背景技術(shù)

CMOS光學(xué)芯片是隨著電路集成和光學(xué)集成而應(yīng)運(yùn)而生的一種光感芯片，其被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、照相機(jī)和攝像機(jī)等設(shè)備中。常見(jiàn)CMOS光學(xué)芯片具有如下特點(diǎn)：產(chǎn)品電路集成化較高、芯片材質(zhì)采用硅作為主要材料、電路導(dǎo)出采用錫球或鍍金貼片、錫球之間步距設(shè)計(jì)越來(lái)越小，目前已經(jīng)達(dá)到0.2mm左右。?

為檢測(cè)CMOS光學(xué)芯片能否正常運(yùn)行，一般需要對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，而在測(cè)試過(guò)程中，保護(hù)芯片結(jié)構(gòu)不被損壞是最基本的要求。大多數(shù)的市售芯片測(cè)試裝置中，壓板接觸芯片后，芯片隨著浮板被下壓，錫球接觸探針，而探針的回彈壓力將全部被作用于芯片的錫球或PAD上面，使芯片受壓較大，極易損壞芯片。為消除對(duì)芯片的損壞，目前一般采用長(zhǎng)行程、小壓力探針，使芯片下壓過(guò)程接觸力較小，但實(shí)際效果是芯片仍然存在被損壞的幾率，而且，行程長(zhǎng)就增加了下壓時(shí)間，彈力小就決定了探針的壽命一般只能達(dá)到正常探針壽命的一半左右，進(jìn)而影響了測(cè)試效率和精確度，并直接增加了測(cè)試成本。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提出一種芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，其能解決芯片、模組在接觸探針過(guò)程中回彈壓力大和探針行程問(wèn)題，大幅提升芯片測(cè)試效率和產(chǎn)品的合格率，并減少對(duì)芯片的破壞。?

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：?

一種芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)包括上蓋主體、保持板、旋轉(zhuǎn)基環(huán)和壓板，該上蓋主體兩端分別與一保持框架一端以及一卡扣鉸接，該卡扣上部與上蓋主體上端面之間設(shè)有復(fù)數(shù)第一彈性元件，該保持框架另一端設(shè)有可與卡扣配合的?固定機(jī)構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)基環(huán)固定嵌設(shè)于保持板內(nèi)，該壓板壓設(shè)于旋轉(zhuǎn)基環(huán)下端面上，并與旋轉(zhuǎn)基環(huán)固定連接，該保持板與上蓋主體下端面固定連接，且保持板與上蓋主體之間還設(shè)有復(fù)數(shù)第二彈性元件。?

優(yōu)選的，該上蓋主體上端面上對(duì)稱安裝復(fù)數(shù)第一彈性元件，該第一彈性元件優(yōu)選采用扭簧。?

優(yōu)選的，該保持板上端面四角處對(duì)稱設(shè)有復(fù)數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設(shè)有一第二彈性元件，該第二彈性元件優(yōu)選采用彈簧。?

優(yōu)選的，前述固定機(jī)構(gòu)采用固定設(shè)置于保持框架另一端的水平滑管。?

優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)基環(huán)經(jīng)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)數(shù)水平導(dǎo)正銷與保持板固定連接，每一導(dǎo)正銷的兩端分別插設(shè)于旋轉(zhuǎn)基環(huán)和保持板上設(shè)置的銷孔內(nèi)。?

優(yōu)選的，該壓板經(jīng)對(duì)稱分布的復(fù)數(shù)螺釘與旋轉(zhuǎn)基環(huán)下端面固定連接。?

優(yōu)選的，該上蓋主體一端經(jīng)一銷軸與一保持框架一端鉸接。?

優(yōu)選的，該卡扣上部具有一平面部以及一傾斜上凸部，下部具有一卡鉤部，該第一彈性元件設(shè)于上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間。?

本實(shí)用新型將CMOS光學(xué)芯片、模組測(cè)試過(guò)程中的彈力進(jìn)行補(bǔ)償，因此至少具有如下優(yōu)點(diǎn)：1)操作簡(jiǎn)單易行，對(duì)機(jī)床和人員的要求較低；2)探針的不定彈力值被自動(dòng)補(bǔ)償；3)不會(huì)損壞所檢測(cè)的脆弱的芯片或模組；4)探針的壽命大大提升，減少了測(cè)試的費(fèi)用；5)測(cè)試效果準(zhǔn)確，可靠；6)單機(jī)、單人的測(cè)試效率大大提升，測(cè)試頻度可以和測(cè)試簡(jiǎn)單的芯片測(cè)試保持一致。?

附圖說(shuō)明：

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)的立體圖；?

圖3是圖1-2所示芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)于復(fù)位狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖4是圖1-2所示芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)于測(cè)試狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖5是圖1-2所示芯片測(cè)試插座彈力補(bǔ)償機(jī)構(gòu)于完全打開(kāi)狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖中各組件及其附圖標(biāo)記分別為：旋轉(zhuǎn)基環(huán)1、導(dǎo)正銷2、導(dǎo)正銷3、保持框架4、上蓋主體5、卡扣6、壓板7、保持板8、螺絲9、螺絲10、螺絲11、螺絲12、滑管13、扭簧14。?

具體實(shí)施方式

如前所述，目前市售的用于芯片、模組測(cè)試的探針的彈力一般值在A±10～20％左右，這樣，就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，即：如何消除或減少探針的彈力值的波動(dòng)范圍，確保在正常測(cè)試過(guò)程中既使探針正確接觸錫球或PAD，又能使測(cè)試插座在長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試中(10～30萬(wàn)次)確保芯片，模組不被損壞。這個(gè)問(wèn)題一直以來(lái)都困擾著廣大芯片測(cè)試設(shè)備廠家和測(cè)試工廠。?

基于此種現(xiàn)狀，本案實(shí)用新型人經(jīng)長(zhǎng)期研究和實(shí)踐，提出了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下結(jié)合附圖及一較佳實(shí)施例該技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明。?