[實用新型]一種LED光源的封裝結構

有效

• 申請號: 201220191585.6
• 申請日: 2012-05-02
• 公開（公告）號: CN202585411U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 陳葉;蘇潤滔;覃發增
• 申請（專利權）人: 周志堅
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源的封裝結構。

背景技術

LED作為一種固體照明光源，以其長壽命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全電壓下工作等諸多優勢，成為新一代光源的發展趨勢。傳統的LED光源通常是把一個或者多個的LED芯片直接焊接在基板上，基板上設置有電路與絕緣層；或者是對單個的LED芯片進行封裝，需要應用時焊接到電路或者基座上，這兩種LED芯片的安裝方式應用時比較的靈活，可以隨意的安裝至所需的安裝位置，但是在大批量使用時，LED芯片的安裝焊接非常的麻煩，不適合于批量生產。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種LED光源的封裝結構，該LED光源的封裝結構具有結構簡單、質量可靠、安裝方便的特點，適合于大批量的生產應用。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED光源的封裝結構，其特征在于包括LED光源模塊，所述LED光源模塊包括LED安裝底座、至少一顆的LED芯片、透光保護層，所述LED安裝底座上設置有正極接腳、負極接腳，所述至少一顆的LED芯片按一定的規則設置在LED安裝底座上，所述透光保護層設置在LED安裝底座上，并且能夠包裹所有LED芯片。

所述LED芯片設置有兩顆或兩顆以上，兩顆或兩顆以上LED芯片串聯或者并聯設置在LED安裝底座上。

所述LED芯片設置有四顆。

所述的四顆LED芯片直線排列且并聯安裝在LED安裝底座上，且四顆LED芯片的正極、負極分別與正極接腳、負極接腳連接。

所述透光保護層內部還設置有熒光粉層。

本實用新型的有益效果是：在LED安裝底座上設置正極接腳、負極接腳，至少一顆的LED芯片按一定的規則設置在LED安裝底座上，透光保護層設置在LED安裝底座上，并且能夠包裹所有LED芯片，這樣就在LED安裝底座上形成一個由至少一顆的LED芯片組成的LED封裝結構，并通過透光保護層保護LED芯片，LED安裝底座、至少一顆的LED芯片、透光保護層形成一個獨立的LED光源模塊，應用時，直接把LED安裝底座的正極接腳、負極接腳焊接到電路上即可，具有結構簡單、質量可靠、封裝方便的優點，而且應用非常方便快捷，適合于大批量的生產應用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明：

圖1是本實用新型的正面結構示意圖；

圖2是本實用新型應用時的示意圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2，圖1、圖2是本實用新型一個具體實施例的結構示意圖，如圖所示，一種LED光源的封裝結構，包括LED光源模塊1，LED光源模塊1包括LED安裝底座2、四顆的LED芯片3、透光保護層5，LED安裝底座2上設置有正極接腳21、負極接腳22，四顆LED芯片3直線排列且并聯安裝在LED安裝底座2上，且四顆LED芯片3的正極、負極分別與正極接腳21、負極接腳22連接，透光保護層5設置在LED安裝底座2上，并且能夠包裹所有LED芯片3，這樣就在LED安裝底座2上形成一個由四顆的LED芯片3組成的LED封裝結構，并通過透光保護層5保護LED芯片3，LED安裝底座2、四顆的LED芯片3、透光保護層5形成一個獨立的LED光源模塊1，應用時，如圖2所示，直接把LED安裝底座2的正極接腳21、負極接腳22焊接到所需安裝的燈體6的正極61、負極62上即可，應用非常方便快捷，適合于大批量的生產應用，且本實用新型中的LED光源的封裝結構非常簡單、封裝方便，并通過透光保護層5保護LED芯片3，提高產品的質量和使用壽命。

如圖所示，透光保護層5內部還設置有熒光粉層，熒光粉層的熒光粉顏色可根據需要配置，并與LED芯片3發出的光配合，使得LED光源模塊1能夠發出所需顏色的光線，適用范圍更廣。

以上對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，當然，本實用新型還可以采用與上述實施方式不同的形式，例如LED芯片3可以根據需要設置一個或者多個，其排列方式可以為矩形、環形等。故熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下所作的等同的變換或相應的改動，都應該屬于本實用新型的保護范圍內。