[實(shí)用新型]多頭散熱式LED封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220190481.3 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202746988U | 公開（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何一鳴 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 何一鳴 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V29/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 322312 浙江*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多頭 散熱 led 封裝 | ||
1.一種多頭散熱式LED封裝，其特征在于包括陶瓷散熱基座(1)、LED芯片(2)、引腳(3)、透光罩(4)、摻熒光粉透光層(5)和反光罩(6)；在陶瓷散熱基座(1)上固定安裝有至少兩個(gè)LED芯片(2)，在LED芯片(2)外側(cè)的陶瓷散熱基座(1)上固定有反光罩(6)，在反光罩(6)外側(cè)的陶瓷散熱基座(1)上固定有透光罩(4)，在透光罩(4)內(nèi)側(cè)固定有摻熒光粉透光層(5)，LED芯片(2)通過(guò)導(dǎo)線與引腳(3)電連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭散熱式LED封裝，其特征在于反光罩(6)與陶瓷散熱基座(1)之間的角度在20°至40°之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多頭散熱式LED封裝，其特征在于透光罩(4)為高透光玻璃罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多頭散熱式LED封裝，其特征在于陶瓷散熱基座(1)上固定安裝有三個(gè)LED芯片(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多頭散熱式LED封裝，其特征在于陶瓷散熱基座(1)上固定安裝有三個(gè)LED芯片(2)。
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