[實(shí)用新型]一種手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220189290.5
• 申請(qǐng)日: 2012-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202617189U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章金玉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;H05F3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信終端的防靜電領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的手機(jī)的音頻信號(hào)容易受到靜電的影響，影響音頻的功能。并且現(xiàn)有很多手機(jī)的設(shè)計(jì)是將音頻部分單獨(dú)排成PCB板，再通過(guò)FPC與手機(jī)主板連接，這樣的設(shè)計(jì)更容易引起靜電問(wèn)題。

靜電抗擾是手機(jī)進(jìn)入各國(guó)市場(chǎng)的一個(gè)必測(cè)項(xiàng)目，也是廠家最為擔(dān)心的問(wèn)題之一。對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的手機(jī)的作靜電槍接觸+/-6KV測(cè)試和空氣+/-10KV測(cè)試時(shí)，產(chǎn)生的靜電問(wèn)題影響了音頻的功能，常見(jiàn)的是耳機(jī)的左聲道或右聲道沒(méi)有聲音，降低了用戶(hù)的使用體驗(yàn)。該問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理是：耳機(jī)信號(hào)HPH_L或HPH_R是由電源管理芯片內(nèi)部的耳機(jī)功放輸出的2.6V的信號(hào)。在進(jìn)行靜電測(cè)試時(shí)，靜電槍通過(guò)手機(jī)外部的耳機(jī)接口打靜電，而現(xiàn)有音頻部分的接地并不能保證靜電完全被導(dǎo)到地，使得一部分靜電會(huì)通過(guò)耳機(jī)的左右聲道進(jìn)入手機(jī)，擊穿耳機(jī)左右聲道上的起靜電保護(hù)作用的TVS管，損壞耳機(jī)功放和電源管理芯片，使耳機(jī)左聲道或右聲道上的電壓信號(hào)為0V。從而使得當(dāng)耳機(jī)插入耳機(jī)接口時(shí)，手機(jī)不能識(shí)別耳機(jī)的左聲道信號(hào)HPH_L或右聲道信號(hào)HPH_R，導(dǎo)致耳機(jī)就會(huì)沒(méi)有聲音。

并且在靜電測(cè)試時(shí)，靜電槍產(chǎn)生的電壓很大，導(dǎo)致瞬間的熱強(qiáng)度很高，極容易在音頻信號(hào)的附近產(chǎn)生瞬間的熱輻射，從而影響了音頻信號(hào)附近的信號(hào)。并且，音頻信號(hào)是由中央處理器CPU和電源管理芯片PMU控制，現(xiàn)有防靜電的措施很容易導(dǎo)致這兩個(gè)芯片損壞，為用戶(hù)帶來(lái)了損失。

因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)，以避免靜電對(duì)手機(jī)音頻部分的危害，提高音頻質(zhì)量，從而降低用戶(hù)損失。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板，音頻PCB板，及一端連接在手機(jī)主板上、另一端與音頻PCB板連接的FPC，其中，在所述手機(jī)主板上設(shè)置有至少一露地區(qū)域，所述FPC覆蓋在所述露地區(qū)域上并與所述露地區(qū)域表面接觸。

上述的手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)，其中，在所述音頻PCB板設(shè)置有用于與所述FPC一端連接的第一焊盤(pán)。

上述的手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)，其中，在所述手機(jī)主板設(shè)置有用于與FPC另一端連接的第二焊盤(pán)。

上述的手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)，其中，在所述FPC的一端設(shè)置有的第三焊盤(pán)、另一端設(shè)置有第四焊盤(pán)；所述FPC通過(guò)第三焊盤(pán)與所述音頻PCB板的第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)連接，還通過(guò)第四焊盤(pán)與所述手機(jī)主板的第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)連接。

上述的手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)，其中，所述手機(jī)主板上的露地區(qū)域設(shè)置在所述第二焊盤(pán)的上方。

一種手機(jī)，其中，包括上述的手機(jī)音頻防靜電結(jié)構(gòu)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板，音頻PCB板，及一端連接在手機(jī)主板上、另一端與音頻PCB板連接的FPC，由于采用了在所述手機(jī)主板上設(shè)置有至少一露地區(qū)域，所述FPC覆蓋在所述露地區(qū)域上并與所述露地區(qū)域表面接觸，只需要對(duì)現(xiàn)有手機(jī)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行少量的改進(jìn)，便能消除靜電對(duì)音頻部分的干擾和危害，避免了耳機(jī)左聲道或右聲道沒(méi)有聲音等常見(jiàn)問(wèn)題，提高了音頻質(zhì)量以及穩(wěn)定性，從而降低了用戶(hù)的損失。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的音頻PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的FPC結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)一并參閱圖1、圖2和圖3,?圖1為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的音頻PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)的FPC結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中所述手機(jī)及其音頻防靜電結(jié)構(gòu)包括音頻PCB板10、手機(jī)主板20以及FPC30，所述音頻PCB板10通過(guò)FPC30連接手機(jī)主板20。