[實用新型]卡用連接器

有效

• 申請號: 201220189164.X
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN202662848U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 黑川良知;川端隆志;高岡寬之
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/6477;H01R13/46;H01R13/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳萍;高迪

技術領域

本實用新型涉及卡用連接器，尤其涉及采用利用一對信號線傳送數據的差動傳送方式的卡用連接器。

背景技術

以往，已知在個人計算機或便攜電話機等電子設備中，為了利用各種存儲卡而搭載卡用連接器。這種卡用連接器中，近年來提出了隨著存儲卡中的存儲容量的增加，為了應對與電子設備之間的數據傳送的高速化而采用差動傳送方式的結構。

差動傳送方式中，與使用1條信號線來傳送數據的單端傳送方式不同，使用1對信號線傳送數據。差動傳送方式與單端傳送方式相比，能夠與信號振幅的減小相應地使數據傳送速度高速化。例如，單端傳送方式中，在將0V設為“0”、將2.5V設為“1”的情況下，需要從0V轉變到2.5V。相對于此，差動傳送方式中，若將2.1V設為“0”、將2.5V設為“1”，則轉變所需要的電位差為0.4V就可以。能夠與振幅(電位差)小相應地縮短從“0”到“1”的切換所需要的時間，因此能夠實現信號頻率的高速化。

采用差動傳送方式的卡用連接器中，為了匹配連接器中的特性阻抗，需要調整構成一對信號線的接觸端子的特性阻抗。為了應對這種要求，例如提出了如下卡用連接器：具備接地板，通過對該接地板與一對接觸端子之間的間隔進行調整，調整接觸端子的特性阻抗，匹配卡用連接器中的特性阻抗(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2010-129173號公報

但是，在差動傳送方式的卡用連接器中，利用傳送到2條接觸端子中的信號(以下稱作“差動信號”)之間的電壓差。因此，若一方的差動信號相對于另一方的差動信號發生信號傳送延遲，則難以精度良好地檢測差動信號之間的電壓差。此時，隨著差動信號之間的電壓差的誤檢測，傳送錯誤率變高，因此難以實現數據傳送速度的高速化。

另一方面，隨著搭載卡用連接器的電子設備的小型化，要求卡用連接器的小型化以及薄型化。因此，配置接觸端子的區域極其受限制。此外，接觸端子中，與電子設備電連接的連接部(例如，釬焊部)的位置依賴于被搭載的電子設備的規格。因此，可以預想到在卡用連接器的接觸端子中，從連接部到與存儲卡的電極接觸的接觸部為止的線路長度(長度)不同的情況。

實用新型內容

本實用新型是鑒于這樣的情況而作出的，其目的是提供一種在傳送差動信號的一對接觸端子的長度不同的情況下也能夠使數據傳送速度高速化的卡用連接器。

本實用新型的卡用連接器，具備樹脂制的殼體，該殼體具有可收容卡的收容部以及用于在與上述卡的電極之間傳送差動信號的一對接觸端子，上述一對接觸端子的從釬焊部到與上述卡的電極之間的接觸部為止的線路長度不同，在上述殼體上，形成有按照上述一對接觸端子之間的線路長度之差來調整一個接觸端子周圍所配置的樹脂量的凹部。

根據該結構，在殼體上形成按照一對接觸端子間的線路長度的差量來調整在一個接觸端子的周圍配置的樹脂量的凹部，因此能夠減小在一個接觸端子的周圍配置的物質的介電常數，并且能夠加快該接觸端子的信號傳送速度，因此能夠減小一對接觸端子間的信號傳送延遲差。其結果，在一對接觸端子的長度不同的情況下，也能夠減小信號傳送的錯誤率，并能夠使數據傳送速度高速化。

例如，在上述卡用連接器中，上述凹部是調整與上述一對接觸端子之間的線路長度之差的規定倍長度相當的樹脂量的凹部。此時，在一對接觸端子的長度不同的情況下，也能夠以兩者的接觸端子的線路長度的差量為基準，適當調整一個接觸端子的信號傳送速度。

尤其，在上述卡用連接器中，優選上述凹部形成在上述一對接觸端子之中線路長度長的一個接觸端子的周圍。此時，僅在線路長度長的一個接觸端子的周圍形成凹部，因此能夠可靠地減小容易發生信號傳送延遲的一個接觸端子中的信號傳送速度的延遲。

例如，在上述卡用連接器中，上述凹部形成在構成為板狀的上述一個接觸端子的板面上。此時，在構成為板狀的一個接觸端子之中的表面積最大的板面上形成凹部，因此能夠有效地調整在一個接觸端子的周圍配置的物質的介電常數。

此外，在上述卡用連接器中，上述凹部沿著上述一個接觸端子不連續地形成。若沿著一個接觸端子連續地形成凹部，則可能發生該接觸端子中的特性阻抗局部性地變大的情況。通過沿著一個接觸端子不連續地形成凹部，能夠減小該接觸端子中的特性阻抗的變化。

進而，在上述卡用連接器中，上述凹部以上述一個接觸端子的板面的一部分露出的方式形成。此時，能夠在對殼體的一個接觸端子的嵌件成形工序中形成凹部，因此能夠容易形成凹部。