[實(shí)用新型]一種新型多頻段手機(jī)天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220188338.0
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN202503107U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪宗
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/01
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種天線，尤其是涉及一種多頻段手機(jī)天線。

背景技術(shù)

LTE(Long?Term?Evolution,長期演進(jìn))技術(shù)是3.9G的全球標(biāo)準(zhǔn)，是3G與4G技術(shù)之間的一個過渡。相對與2G和3G技術(shù)，它的主要優(yōu)點(diǎn)有：使用戶的等待時間減少、具有更高的用戶數(shù)據(jù)速率、系統(tǒng)容量和覆蓋的改善以及運(yùn)營成本的降低。由于LTE技術(shù)的有以上的優(yōu)越性，特別是在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行326Mbit/s與上行86Mbit/s的峰值速率，使具有LTE技術(shù)的手機(jī)受到青睞。

LTE技術(shù)雖然具有以上優(yōu)點(diǎn)，但在其開發(fā)階段存在和優(yōu)點(diǎn)一樣多的困難，手機(jī)向著超薄和多功能化的方向發(fā)展，留給天線的空間很小，而LTE技術(shù)所要求的頻帶帶寬非常寬（698－960MHz、1710-2170MHZ、2300-2700MHz）。因此，在目前手機(jī)天線的空間環(huán)境下，常規(guī)天線很難滿足LTE技術(shù)所要求的帶寬。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型針對上述問題，提出一種可滿足LTE技術(shù)要求的新型多頻段手機(jī)天線。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種新型多頻段手機(jī)天線，包括線路板及設(shè)置于線路板上饋電點(diǎn)、短路點(diǎn)及天線走線。所述天線走線包括：

饋電單元，其與饋電點(diǎn)連接，水平設(shè)置，用于單獨(dú)產(chǎn)生中心頻率為2.3GHZ～700MHZ帶寬的諧振頻率；

耦合單元，其與短路點(diǎn)連接，包括從短路點(diǎn)起向饋電單元方向延伸至饋電單元上方的耦合短線和從短路點(diǎn)起向饋電單元相反方向延伸用于產(chǎn)生低頻帶寬的耦合長線；

金屬彈片，包括分別設(shè)置于耦合長線、耦合短線及饋電單元上部的第一金屬彈片、第二金屬彈片、第三金屬彈片。

優(yōu)選的，所述饋電單元為左上角具有缺口的長方形，耦合短線設(shè)置于饋電單元左上角缺口處，上部與饋電單元上部及耦合長線上部平齊。

具體的，所述耦合短線與饋電單元之間留有耦合縫隙。

優(yōu)選的，所述耦合長線成倒S型。?

更優(yōu)選的，所述耦合長線長度為800-1000MHZ頻率對應(yīng)波長的四分之一。

更優(yōu)選的，所述金屬彈片寬度為3mm。

更優(yōu)選的，所述耦合單元通過貼片電感連接短路點(diǎn)。

本實(shí)用新型所述天線可在低頻端產(chǎn)生雙頻諧振，高頻端產(chǎn)生雙諧振使得天線帶寬可以覆蓋LTE?/?WWAN頻段，包括：LTE700(698-878MHZ)、LTE2300?(2300-2400MHZ)、LTE2500(2500-2690MHZ)和WWAN頻段的824-960MHZ（GSM850/900，1710-2170MHZ?(GSM1800?/1900/UMTS?)?，應(yīng)用范圍廣泛。

本實(shí)用新型還具有以下顯著的有益效果：

（1）體積小、性能好，可設(shè)置在3mm×10mm×60mm?的FR4?PCB板上，滿足LTE天線高要求；

（2）應(yīng)用了分布耦合饋電技術(shù)，使低頻產(chǎn)生雙諧振來增加其低頻帶寬，并提高天線效率；

（3）應(yīng)用于直板手機(jī)末端，SAR≤1.6W/㎏，可滿足歐標(biāo)的要求。

說明書附圖

附圖1為所述多頻段手機(jī)天線的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為所述多頻段手機(jī)天線回波損耗圖；

附圖3為所述多頻段手機(jī)天線的效率圖。

具體實(shí)施方式

為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。

如圖1所示，本實(shí)用新型所揭示的手機(jī)天線，包括饋電點(diǎn)A、短路點(diǎn)B及天線走線。所述天線走線包括饋電單元1、耦合單元2及金屬彈片5。其中饋電單元1與饋電點(diǎn)A連接，為一水平設(shè)置的長方形。耦合單元2包括從短路點(diǎn)B起向饋電單元1方向延伸至饋電單元上方的耦合短線7和從短路點(diǎn)起向饋電單元相反方向延伸的耦合長線6，耦合短線7與饋電單元1之間留有耦合縫隙8。金屬彈片包括分別設(shè)置于耦合長線6、耦合短線7及饋電單元1上部的第一金屬彈片51、第二金屬彈片52、第三金屬彈片53。上述饋電點(diǎn)A、短路點(diǎn)B及天線走線均設(shè)置于線路板上，天線走線通過對線路板的蝕刻形成。線路板上留有金屬彈片的焊接位置。

本實(shí)施例中，所述饋電單元1為左上角具有缺口的長方形，耦合短線設(shè)置于饋電單元左上角的缺口處，上部與饋電單元上部及耦合長線上部平齊，以節(jié)約空間。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計使所述天線既能滿足饋電要求和天線空間要求，同時對天線其它性能的影響甚微。具體實(shí)施時，金屬彈片5的寬度優(yōu)選設(shè)置為3mm，使天線性能即可天線輻射要求，又可滿足目前的超薄手機(jī)的天線的尺寸要求。