[實用新型]硅應變片金屬封裝傳感器

有效

• 申請號: 201220187794.3
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN202562674U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 朱榮惠;田吉成
• 申請（專利權）人: 無錫永陽電子科技有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22
• 代理公司: 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙) 32208
• 代理人: 蔡鳳苞

1.硅應變片金屬封裝傳感器，包括金屬筒體(2)，金屬筒體(2)下端有壓力端口(1)，金屬筒體(2)上方有塑料插座(5)，所述壓力端口(1)、塑料插座(5)分別與金屬筒體(2)間呈密封狀連接；所述壓力端口(1)有內腔且下端開口，內腔與開口相通，壓力端口(1)上端為封閉狀以便形成彈性膜片(3)；所述塑料插座(5)的下端封閉以便形成擋板，擋板上有若干金屬插針(6)，金屬插針(6)的下端伸入金屬筒體(2)內，金屬插針(6)的上端伸出在擋板之上；其特征在于所述彈性膜片(3)上方有硅應變片(7)，硅應變片(7)與彈性膜片(3)間通過高溫微熔玻璃粘貼在一起；所述壓力端口(1)上方有環形的第一電路板(9)，第一電路板(9)通過墊圈支承在壓力端口(1)上端面上，且第一電路板(9)通過引線與硅應變片(7)連接成橋式電路；所述第一電路板(9)上方有第二電路板(8)，第二電路板(8)與第一電路板(9)間通過四周的若干焊點焊接在一起；所述第二電路板(8)與金屬插針(6)下端之間有柔性電路板(4)，第二電路板(8)通過柔性電路板(4)與金屬插針(6)連接成串聯電路。

2.如權利要求1所述的硅應變片金屬封裝傳感器，其特征在于所述硅應變片(7)的上表面與第一電路板(9)的上表面處在同一平面上。

3.如權利要求1所述的硅應變片金屬封裝傳感器，其特征在于所述金屬筒體(2)的上端有內卷邊，塑料插座(5)的下端有外卷邊，金屬筒體(2)與塑料插座(5)間通過內外卷邊緊密連接在一起。

4.如權利要求1所述的硅應變片金屬封裝傳感器，其特征在于所述壓力端口(1)與金屬筒體(2)間通過焊接方式連接在一起。

5.如權利要求4所述的硅應變片金屬封裝傳感器，其特征在于所述壓力端口(1)與金屬筒體(2)間通過激光焊的焊接方式連接在一起。