[實用新型]半導體晶片的無濕氣包裝

有效

• 申請號: 201220187287.X
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202897176U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 伊恩·德博德;克里斯托夫·德賽因;保羅·萬蒂倫
• 申請（專利權）人: 尤米科爾公司
• 主分類號: B65D81/26
• 分類號: B65D81/26;B65D81/20;B65D85/30
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 郇春艷;樊衛民

1.用于半導體晶片的包裝系統，包括至少一個晶片攜帶盒，該至少一個晶片攜帶盒被依次封閉在至少兩個氣密袋內，其特征在于，在任兩個袋之間的空間內插入了一種干燥劑化合物。

2.根據權利要求1所述的包裝系統，其特征在于，該至少一個晶片攜帶盒被依次封閉在三個袋中，從而限定了一個內袋、一個中袋、和一個外袋，其中該干燥劑化合物被插入該中袋與外袋之間。

3.根據權利要求2所述的包裝系統，其特征在于，該內袋片材由一種金屬化的聚合物組成，該中袋片材由一種聚合物組成，并且該外袋片材由一種金屬化的聚合物組成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的包裝系統，其特征在于，這些半導體晶片是鍺晶片。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的包裝系統，其特征在于，該干燥劑化合物是硅膠。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的包裝系統，其特征在于，該干燥劑化合物被包含在一個容器中。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的包裝系統，其特征在于，至少一個袋是一種防潮袋。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的包裝系統，其特征在于，該內袋限定了一個封閉的空間，所述空間被泵至真空或者裝填有一種干燥且惰性的氣體。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的包裝系統，其特征在于，任何兩個相鄰的袋限定了一個間隙空間，所述空間被泵至真空或者裝填有一種干燥且惰性的氣體。