[實(shí)用新型]一種垂直連續(xù)電鍍設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220187258.3
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202626320U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧高榮
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州明毅電子機(jī)械有限公司
• 主分類號: C25D7/04
• 分類號: C25D7/04;C25D19/00
• 代理公司: 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 44104
• 代理人: 周克佑

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電鍍設(shè)備，更具體地說是一種垂直連續(xù)電鍍設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著信息科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的微型化，高集成化的程度越來越高，HDI板市場不斷發(fā)展，HDI孔的加工也由簡單的盲埋孔發(fā)展到目前的高階埋孔板。如圖1所示，目前從盲孔底部向上的填孔機(jī)制主要為：為了以連續(xù)性高質(zhì)量銅電鍍填滿盲孔，盲孔內(nèi)的鍍銅速率必須比其它地方快，以免開口處提前閉合，導(dǎo)致填孔空眼或處裂縫的生成，從盲孔底部向上的加速填孔歸因于有機(jī)添加劑系統(tǒng)的作用；由抑制劑在銅的表面形成阻礙層，由于抑制劑的高濃度，這層膜均勻的生成在所有的位置，從而可以保證在填滿孔的基礎(chǔ)上，盡量使板面銅鍍的薄一些從而有利于埋孔工序的實(shí)現(xiàn)；通過在盲孔中增加光澤劑實(shí)現(xiàn)底部加速填滿作用，由于孔底表面還漸縮小，使得光澤劑壓縮在狹小的表面積上，此一局部高濃度的光澤劑加速了盲孔內(nèi)的電鍍速率從而可以保證在使板件而銅鍍的較薄的情況下，實(shí)現(xiàn)埋孔鍍銅；并通過平整劑抑制盲孔轉(zhuǎn)角的電鍍速率，從而實(shí)現(xiàn)從盲孔底部向上的填孔機(jī)制，防止出現(xiàn)埋孔不良，如：空眼，縫隙等不良產(chǎn)品。

對電鍍埋孔質(zhì)量改善的一個(gè)方式是對上述埋孔機(jī)制中涉及到的化學(xué)成份進(jìn)行改進(jìn)，目前電鍍設(shè)備制造商正與藥水商積極合作，致力于高質(zhì)量埋孔技術(shù)的發(fā)展，但這確不是能一蹴即就的，而從其它影響電鍍埋孔質(zhì)量的因素入手進(jìn)行改善，則是目前所能做到而且是急切需要做到的。

而影響電鍍埋孔質(zhì)量的主要因素出化學(xué)成份外，還包括物理成份和板件因素。其中，物理成份包括：陽極類型，陰陽極的距離，電流密度，藥水溫度，能在板面上產(chǎn)生沖擊式流動的噴嘴等因素；板件因素主要包括：介質(zhì)層材料，孔徑大小，徑深比，化學(xué)鍍銅層，及填孔前處理的微蝕，酸洗效果。

其中，從化學(xué)鍍銅層著手改善電鍍埋孔質(zhì)量的方式主要是：在鍍銅埋孔之前，若孔壁均勻且平整，無面銅凸懸及?？椡钩?，可促進(jìn)晶種持續(xù)地生成及強(qiáng)化后續(xù)的埋孔表現(xiàn)。因此板件產(chǎn)品商在鍍銅埋孔之前會對產(chǎn)品進(jìn)行化學(xué)鍍銅層處理，即會先在產(chǎn)品表面鍍一層較薄的銅，以保證盲孔孔壁的均勻平整，增強(qiáng)后續(xù)鍍銅埋孔能力。

如圖2所示，若客戶采用傳統(tǒng)設(shè)備直接進(jìn)行埋孔鍍銅時(shí)，因盲孔孔壁不夠均勻平整，會影響埋孔鍍銅質(zhì)量，產(chǎn)生較多空孔，縫隙等不良產(chǎn)品。為解決采用傳統(tǒng)設(shè)備不良品多的問題，現(xiàn)有技術(shù)中，客戶會在產(chǎn)品埋孔鍍銅前，先在其它設(shè)備上進(jìn)行表面鍍銅處理，即在板件表面先鍍一層較薄的鍍銅層，稱為板鍍，以獲得均勻平整的盲孔內(nèi)壁，提高后續(xù)鍍銅埋孔能力，能夠提高后續(xù)設(shè)備埋孔表現(xiàn)。

現(xiàn)有技術(shù)的從化學(xué)鍍銅層著手改善電鍍埋孔質(zhì)量的方式主要存在以下缺點(diǎn)：

1、在對板件進(jìn)行埋孔處理時(shí)，需先在一種鍍銅設(shè)備上進(jìn)行鍍銅層處理，再對其進(jìn)行埋孔處理。增加了客戶設(shè)備數(shù)量，增加了生產(chǎn)工序，加大了客戶的生產(chǎn)成本。

2、因鍍銅處理與埋孔鍍銅在兩種設(shè)備上進(jìn)行，拉長了鍍銅處理與埋孔鍍銅的時(shí)間差，打斷了同種產(chǎn)品生產(chǎn)的連續(xù)性。更易造成板件表面的污染及氧化，為后序埋孔鍍銅的前處理工序增加了難度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，能夠提高產(chǎn)品電鍍加工的連續(xù)性和電鍍埋孔質(zhì)量，降低加工成本。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的：

一種垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，包括設(shè)備機(jī)架，所述設(shè)備機(jī)架上設(shè)置有用于對鍍件進(jìn)行鍍前處理的前處理槽、用于對鍍件進(jìn)行埋孔鍍銅處理的埋孔鍍銅槽、用于對鍍件進(jìn)行鍍銅后處理的后處理槽和用于運(yùn)送鍍件的移送裝置，其特征在于所述的設(shè)備機(jī)架上還設(shè)置有用于對鍍件進(jìn)行閃鍍處理的閃鍍槽，所述移送裝置將在所述前處理槽進(jìn)行鍍前處理后的鍍件，先運(yùn)送到所述閃鍍槽進(jìn)行閃鍍處理，再送到所述埋孔鍍銅槽進(jìn)行埋孔鍍銅處理，最后送到所述后處理槽進(jìn)行后期處理。

為了減小本實(shí)用新型垂直連續(xù)電鍍設(shè)備的占地面積，所述前處理槽、閃鍍槽、埋孔鍍銅槽和后處理槽沿矩形路徑依次設(shè)置在所述設(shè)備機(jī)架上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)本實(shí)用新型的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在埋孔鍍銅前，先采用閃鍍槽對鍍件進(jìn)行閃鍍工序，這樣減少了客戶的生產(chǎn)工序，而無需在另外一種設(shè)備上先鍍一層銅再進(jìn)行埋孔鍍銅。

(2)本實(shí)用新型的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備無需其它設(shè)備的配合，節(jié)約了客戶廠房用地，無需擺放兩種或多種設(shè)備。

(3)本實(shí)用新型的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備集鍍銅前處理、閃鍍、埋孔鍍銅、鍍銅后處理等功能于一身，增加了客戶生產(chǎn)的連續(xù)性，因鍍銅處理與埋孔鍍銅相隔時(shí)間較短，大大減少了板面出現(xiàn)的氧化，被污染問題，減輕了埋孔鍍銅的前處理工序。