[實用新型]LED裝置

有效

• 申請號: 201220184490.1
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN202633302U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 王冬雷;凌云
• 申請（專利權）人: 廣東德豪潤達電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李雙皓

技術領域

本實用新型涉及一種LED裝置，特別是涉及一種包括大功率LED芯片單元的LED裝置。

背景技術

傳統的白光LED裝置一般是由藍光LED芯片加黃色熒光粉制作而成，所發的白光只包含有黃光和藍光光譜，光譜寬度較小且不連續，特別是由于缺乏深紅光的光譜，導致LED裝置的顯色指數無法有效提高。

解決此問題的一種方法是添加紅光熒光粉，以達到光譜補償的效果，但是由于紅光熒光粉的激發效率較低，導致LED裝置的發光效率降低。針對上述方法中由于使用紅光熒光粉而導致的光效降低問題，另一種方法是，增加設置紅光LED芯片，也就是說，LED裝置中設置有多顆LED芯片。但是，該方案存在如下不足：LED芯片安裝于導熱性較差的封裝支架內，導致LED裝置的整體散熱性較差，因而該技術方案不適用于具有較大功率的LED裝置。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種LED裝置，顯色指數高，且具有良好散熱性能。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：

LED裝置，包括有：LED芯片單元、封裝體、正極引腳及負極引腳；所述封裝體包括有塑料支架和熱沉，正極引腳及負極引腳的內端嵌入塑料支架中，并通過導線與LED芯片單元連接；其中，所述塑料支架中設置有熱沉安裝槽，熱沉安裝槽具有開口，所述熱沉嵌入塑料支架中并安裝在熱沉安裝槽處，熱沉的外側表面的全部或局部通過安裝槽的開口露出塑料支架外部；LED芯片單元設置在熱沉的側表面上；所述LED芯片單元包括兩種以上顏色的LED芯片或LED芯片組，其中一種為紅光LED芯片或紅光LED芯片組。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的LED裝置，由于塑料支架中設置有熱沉安裝槽，熱沉嵌入塑料支架中并安裝在熱沉安裝槽處，熱沉的外側表面的全部或局部通過安裝槽的開口露出塑料支架外部；同時，所述LED芯片單元包括兩種以上顏色的LED芯片或LED芯片組；因此，實用新型的LED裝置為一種具有良好散熱性能的高顯色指數LED裝置。由此，LED芯片工作時產生的熱量可以通過熱沉快速、充分地傳導出去，從而保證LED芯片的工作溫度穩定在較低的水平，降低因工作溫度過高而導致的LED裝置損壞風險并使LED的實際使用壽命得以提高。

附圖說明

圖1是本實用新型LED裝置優選實施例的結構示意圖。

附圖標記說明：

10、LED裝置，20、封裝體，21、熱沉，22、塑料支架，31、第二藍光LED芯片，32、紅光LED芯片，33、第一藍光LED芯片，40、黃色熒光硅膠層，50、導熱絕緣層，231、負極引腳，232、正極引腳。

具體實施方式

為了解決現有技術的問題，提出了一種LED裝置，包括有：LED芯片單元、封裝體、正極引腳及負極引腳；所述封裝體包括有塑料支架和熱沉，正極引腳及負極引腳的內端嵌入塑料支架中，并通過導線與LED芯片單元連接；其中，所述塑料支架中設置有熱沉安裝槽，熱沉安裝槽具有開口，所述熱沉嵌入塑料支架中并安裝在熱沉安裝槽處，熱沉的外側表面的全部或局部通過安裝槽的開口露出塑料支架外部；LED芯片單元設置在熱沉的側表面上；所述LED芯片單元包括兩種以上顏色的LED芯片或LED芯片組，其中一種為紅光LED芯片或紅光LED芯片組。

進一步地，所述LED芯片單元包括，一顆紅光LED芯片和兩顆以上藍光LED芯片，所述紅光LED芯片和所述藍光LED芯片之間串聯連接；所述紅光LED芯片和所述藍光LED芯片設置于所述熱沉的內側表面。

進一步地，所述LED裝置的功率為0.1W以上。優選地，所述LED裝置的功率大于等于1W。

所述熱沉電連接所述紅光LED芯片和其中一顆藍光LED芯片。

所述藍光LED芯片的數量為兩顆，即所述LED芯片單元包括第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片。

所述第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片分別位于所述紅光LED芯片的相對兩側。

所述第一藍光LED芯片的正極與所述正極引腳電連接，負極與所述紅光LED芯片的正極電連接；所述紅光LED芯片的負極和所述第二藍光LED芯片的正極分別與所述熱沉電連接；所述第二藍光LED芯片的負極與所述負極引腳電連接。

所述LED裝置還包括覆蓋所述LED芯片單元的黃色熒光硅膠層。

進一步地，所述黃色熒光硅膠層為一種附著有黃色熒光粉的硅膠結構層；或者，所述黃色熒光硅膠層為一種由黃色熒光粉和硅膠混合材料制成的結構層。