[實用新型]半導體內存條金手指保護治具

有效

• 申請號: 201220183220.9
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202652731U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 李柯
• 申請（專利權）人: 海太半導體(無錫)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體器件，特別是涉及一種半導體內存條金手指保護治具。

背景技術

在內存條處理形成過程中，Tab?Cover?Load(金手指覆蓋加載)工序主要是將印刷完的PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)置于治具中間，此時PCB板上的金手指暴露在外界環境中，焊接時的熔融焊劑容易飛濺到金手指上或者錫膏飛濺到金手指上，造成金手指不良，影響內存條正常使用。其中，金手指是一種電腦硬件，如內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽之間等，所有的信號都是通過金手指進行傳送的，金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

本實用新型要解決的技術問題是如何避免內存條的PCB板置于治具中時熔融焊劑飛濺到金手指上或者錫膏飛濺到金手指上，造成金手指不良，影響內存條正常使用的現象。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種半導體內存條金手指保護治具，其包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內表面上分別設置有規則排布的金屬棒，所述金屬棒遮蓋所述內存條PCB板上的金手指。

其中，所述治具上蓋上設置有多個治具定位孔，所述治具下蓋上設置有多個治具定位針，所述多個治具定位孔和多個治具定位針一一對應相套合。

其中，所述治具上蓋上設置有多個磁石，所述治具下蓋上設置有多個金屬塊，所述多個磁石和多個金屬塊一一對應相吸合。

其中，所述治具上蓋上設置有多個治具定位板，所述治具定位板凸出治具上蓋的邊緣設置；所述治具下蓋上設置有多個治具定位槽，所述治具定位槽凹于治具下蓋的邊緣設置；所述多個治具定位板和多個治具定位槽一一對應相卡合。

其中，所述治具定位孔和所述治具定位針分別設置在治具上蓋和治具下蓋的四周。

其中，所述磁石和所述金屬塊分別設置在治具上蓋和治具下蓋的四周。

(三)有益效果

上述技術方案所提供的半導體內存條金手指保護治具，能夠清洗后重復使用，避免大量工業垃圾產生，有利于環境保護；治具在作業過程時能夠采用自動化作業，節約人力資源，提高生產效率；治具上蓋和治具下蓋上分別設置有多組固定件，能夠實現治具上蓋和治具下蓋的牢固蓋合，保證內存條的穩定性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的SO-DIMM內存條金手指保護治具的下蓋結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的SO-DIMM內存條金手指保護治具的上蓋結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的UB-DIMM內存條金手指保護治具的下蓋結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例的UB-DIMM內存條金手指保護治具的上蓋結構示意圖。

其中，1：PCB板定位針；2：治具定位針；3：金屬塊；4：治具定位槽；5：治具定位孔；6：磁石；7：治具定位板；8：金屬棒。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

現有常用的內存條多為SO-DIMM(Small?Outline?Dual?In-line?Memory?Module，小外形雙列內存模組)和UB-DIMM(Unbuffered?Dual?In-Line?Memory?Modules，無緩沖雙通道內存模塊)，因此相應地在后續的實施例中所提供的半導體內存條金手指保護治具的技術方案同時適用于SO-DIMM和UB-DIMM。圖1和圖2分別示出了適用于SO-DIMM內存條金手指保護治具的下蓋和上蓋的結構示意圖，圖3和圖4分別示出了適用于UB-DIMM內存條金手指保護治具的下蓋和上蓋的結構示意圖，兩者幾乎沒有差別，僅根據SO-DIMM和UB-DIMM的結構的不同，各部件的設置位置相應發生微小變化。

同時適用于SO-DIMM和UB-DIMM的半導體內存條金手指保護治具包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內表面上分別設置有規則排布的金屬棒8，所述金屬棒8遮蓋所述內存條PCB板上的金手指。