[實用新型]發光二極管封裝構造及其承載件有效
| 申請號： | 201220182944.1 | 申請日： | 2012-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN202585530U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 詹勛偉 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 構造 及其 承載 | ||
1.一種發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造包含：
一發光二極管承載件，包含一杯體以及一金屬基座，所述杯體具有一內底面與一內側壁，所述內底面與所述內側壁交界處定義一內邊緣；
一發光二極管芯片，放置于所述金屬基座上，且電性連接至所述金屬基座；以及
一封裝膠，包覆所述內底面以及所述發光二極管芯片；
其中所述金屬基座上形成一凹槽，且在與所述內底面平行的一投影面上，所述內邊緣的投影至少部分位于所述凹槽的投影內。
2.如權利要求1所述發光二極管封裝構造，其特征在于：在與所述內底面平行的投影面上，至少部分所述內邊緣的投影與所述凹槽的投影的一內側緣重合。
3.如權利要求1所述發光二極管封裝構造，其特征在于：所述凹槽環繞形成于所述金屬基座上。
4.如權利要求1所述發光二極管封裝構造，其特征在于：所述金屬基座包含一芯片座以及至少一引腳，所述發光二極管芯片放置于所述芯片座上，并電性連接至所述引腳。
5.如權利要求4所述發光二極管封裝構造，其特征在于：所述內邊緣的投影完全位于所述凹槽的投影內。
6.一種發光二極管承載件，其特征在于：所述發光二極管承載件包含：
一杯體，所述杯體具有一內底面與一內側壁，所述內底面與所述內側壁交界處定義一內邊緣；以及
一金屬基座，形成一凹槽，且在與所述內底面平行的一投影面上，所述內邊緣的投影至少部分位于所述凹槽的投影內。
7.如權利要求6所述發光二極管承載件，其特征在于：在與所述內底面平行的投影面上，至少部分所述內邊緣的投影與所述凹槽的投影的一內側緣重合。
8.如權利要求6所述發光二極管承載件，其特征在于：所述凹槽環繞形成于所述金屬基座上。
9.如權利要求6所述發光二極管承載件，其特征在于：所述金屬基座包含一芯片座以及至少一引腳。
10.如權利要求9所述發光二極管承載件，其特征在于：所述內邊緣的投影完全位于所述凹槽的投影內。
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