[實用新型]金屬基印刷電路板

有效

• 申請號: 201220181860.6
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN202998655U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種金屬基印刷電路板，尤其涉及一種以金屬基板具有粗化表面的金屬基印刷電路板。?

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。?

隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對于應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高。?

現有技術中，出現了一種依托金屬基板的印刷電路板，金屬基的印刷電路板在某些裝配密度較大、散熱要求高、且機械性強的電子產品中得到較好的應用。?

然而，由于金屬材料難以與常見的印刷電路板進行結合，一般的粘合材料粘合的金屬基印刷電路板常出現金屬基松動、脫落、接觸不良等現象，嚴重影響了金屬基電路板的電氣、散熱及機械性能。?

有鑒于此，有必要對上述存在的缺陷進行改進。?

實用新型內容

本實用新型提供一種制作工藝簡單、散熱及機械性能能高的金屬基印刷電路板。?

提供一種金屬基印刷電路板，包括：金屬基板，其具有粗化表面；印刷電路板；粘合層，其夾設于所述金屬基板和所述印刷電路板之間，并將所述印刷電路板粘合在所述金屬基板的粗化表面上。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述金屬基板表面的粗化是采用噴砂法形成的，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料粒中的任意一種。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述金屬基板的粗化表面的粗糙度為100微米-150微米。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述噴砂法采用120目的噴砂。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述金屬基板為鋁基板或銅基板，所述印刷電路板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述粘合層為半固化片。?

根據本實用新型的一優選實施例，所述印刷電路板是玻纖板基的印刷電路板。?

相較于現有技術，本實用新型金屬基印刷電路板具有如下優點：?

導熱性能優良：采用鋁、銅等金屬作為基板，具有良好的導熱性，能夠很好地將印刷電路板產生的熱量散發，避免印刷電路板因高溫而損壞。?

機械性能好：鋁、銅等金屬材料具有良好機械性能，適于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。?

結合緊密：粗化處理的金屬基板可以與粘合層進行全面的結合，大大增加了二者之間的粘合面積，從而保證了印刷電路板與金屬基板的牢固結合，防止二者之間出現松動、脫落、接觸不良等現象，提高了印刷電路板的質量。?

工藝簡單：相對于現有制作工藝，僅需通過對金屬基板表面進行粗化處理即可，無需復雜的制作工藝，便于產品的批量生產和降低成本。?

附圖說明

圖1是一種與本實用新型相關的金屬基印刷電路板的剖面結構示意圖。?

圖2是圖1所示金屬基印刷電路板的制作方法的流程示意圖。?

圖3a-圖3e是圖2所示金屬基印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。?

請參閱圖1，圖1為本實用新型金屬基印刷電路板（Printed?Circuit?Board,PCB）的剖面結構示意圖。所述金屬基印刷電路板100包括金屬基板1、設置在金屬基板1上的印刷電路板2，以及用于將所述金屬基板1和所述印刷電路板2粘合在在一起的粘合層3。?

具體的，所述金屬基板1具有一粗化表面11，所述粗化表面11上形成100微米至150微米的粗糙度，有利于所述印刷電路板2與其緊密結合，防止二者之間出現脫落、翹起等現象。一般的，所述金屬基板1為鋁或銅制成，當然，根據產品的不同需求，還可以是銀、金等其他材料制成，在此不做具體限制。所述金屬基板1厚度可以根據需要選擇性的設置為幾十微米到幾毫米不等。?

所述印刷電路板2可以是單面或雙面印刷電路板，也可以是單層或多層印刷電路板，在此不做具體限制。?

進一步地，所述印刷電路板的基板2可以是玻纖板（FR-4）、陶瓷、PS聚苯乙烯等材料制成，在此亦不做限制。?

所述粘合層3一般是印刷電路板制作工藝中常用的半固化片材料制成，當然還可以是熱塑性聚氨酯彈性體等其它粘合材料，在此不再一一列舉。?

值得注意的是，為了更清楚地解釋本實用新型，圖1所示的實施例中，印刷電路板2采用了玻纖板（FR-4）基的電路板，粘合層3采用了半固化片為例詳細介紹。?