[實用新型]一種多晶硅錠切割用定位晶托的鎖緊裝置

有效

• 申請號: 201220180990.8
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN202607868U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 孔德雷;唐海波;于大鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇兆晶光電科技發展有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D5/04
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 周祥生;尹麗

1.一種多晶硅錠切割用定位晶托的鎖緊裝置，包括底板(1)、側面鎖緊裝置(2)和多晶硅錠(3)，側面鎖緊裝置(2)安置于底板(1)上端，多晶硅錠安置于底板(1)的中央，底板(1)的四周設有若干固定沉孔(11)，其特征是：所述側面鎖緊裝置(2)包括定位架(21)和鎖緊螺釘(22)，定位架(21)呈倒“U”型，由兩根定位鋼釘(211)和定位板(212)構成，定位板(212)將兩根定位鋼釘(211)的頂端相連接，其底端直插入固定沉孔(11)之中，鎖緊螺釘(22)貫穿定位架(21)，鎖緊螺釘(22)末端與多晶硅錠(3)外壁緊密貼合。

2.根據權利要求1所述的多晶硅錠切割用定位晶托的鎖緊裝置，其特征是：所述鎖緊螺釘(22)固定在定位架(21)上的定位板(212)的中央，與定位板(212)形成螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的多晶硅錠切割用定位晶托的鎖緊裝置，其特征是：在鎖緊螺釘(22)與定位架(21)相連接處設有墊圈(221)。

4.根據權利要求1所述的多晶硅錠切割用定位晶托的鎖緊裝置，其特征是：在鎖緊螺釘(22)與多晶硅錠(3)相接觸的端面設有一個螺母(222)。