[實用新型]基于STC智能數(shù)字化逆變CO2焊機

有效

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• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN202555943U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳金海
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市永裕機械科技有限公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/095;B23K9/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種逆變焊機，尤其涉及一種智能數(shù)字化逆變CO₂焊機的改進。

背景技術(shù)

近十年來，隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)、計算機微電子信息和自動化控制技術(shù)的發(fā)展，極大地推動了焊接設(shè)備控制技術(shù)和自動化水平的提高，然而弧焊設(shè)備的研究和制造水平與正在蓬勃發(fā)展的國民經(jīng)濟仍不相適應。在產(chǎn)品的品種、數(shù)目、質(zhì)量、性能和自動化程度方面遠遠不能滿足各行業(yè)的使用要求，特別是高速、高效、高性能數(shù)字化控制的焊接設(shè)備方面，跟國外還有很大差距。CO₂焊機經(jīng)過抽頭式、可控硅式到逆變式發(fā)展，已經(jīng)越來越先進，越來越節(jié)能，但是對時序控制、以及人性化操作改動不大，這影響到使用者的操作，同時電路板元器件增多，線路復雜，調(diào)試和維修及其不方便。

實用新型內(nèi)容

就是針對上述問題，本實用新型技術(shù)思路如下：單片微型處理器經(jīng)過這么多年的發(fā)展，功能越來越強大，抗干擾能力越來越好，使用越來越方便。因此將單片微型處理器用在CO₂焊機的時序控制、電壓電流顯示、焊接電壓、電流的給定足足有余。

本實用新型提供一種時序控制好，智能化操作，調(diào)試維修方便的基于STC智能數(shù)字化逆變CO₂焊機。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案，本實用新型包括微處理器，其結(jié)構(gòu)要點是所述的微處理器為STC微處理器，STC微處理器內(nèi)置AD轉(zhuǎn)換器，STC微型處理器輸入端分別與操作面板、檢測單元連接，輸出端分別經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器與IGBT模塊、送絲機電機連接，構(gòu)成信號的輸送；所述的檢測單元主要由過熱保護模塊和壓力保護模塊組成，操作面板主要由控制按鈕、數(shù)碼顯示管組成。

進一步改進技術(shù)，STC微型處理器的輸出端依次經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器、逆變PWM芯片與IGBT模塊連接，外置AD轉(zhuǎn)換器與逆變PWM芯片之間設(shè)有與STC微型處理器輸入端信號連接的電壓電流反饋模塊；進一步改進技術(shù)，STC微型處理器的輸出端依次經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器、送絲PWM芯片與送絲機電機連接，外置AD轉(zhuǎn)換器與送絲PWM芯片之間設(shè)有與送絲機電機連接的送絲機電機電壓反饋模塊；進一步改進技術(shù)，所述的過熱保護模塊主要由數(shù)字溫度傳感器KSD301構(gòu)成。

本實用新型的有益效果：

?本實用新型采用STC處理器將送絲機設(shè)定的焊接電壓、焊接電流的模擬信號通過STC處理器內(nèi)置AD轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換成數(shù)字值，再通過DA轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換成焊接電壓、焊接電流的模擬信號，濾除了干擾信號，使得焊接更加穩(wěn)定。同時通過操作面板上的一元、分別切換按鈕，當顯示此時狀態(tài)為一元時，單片微型處理器可以根據(jù)得到的送絲機焊接電流信號，結(jié)合里面存儲的焊接參數(shù)，自動匹配一個焊接電壓信號，節(jié)省了焊工的操作時間。STC處理器在得到送絲機設(shè)定的焊接電壓、焊接電流的模擬信號的同時，即在數(shù)碼管上顯示出來。STC處理器在操作二步、四步時序控制時，不受外界的影響，使得每一次的焊接時序都很精確、時序的故障率幾乎為零。采用數(shù)字溫度傳感器KSD301構(gòu)成一個溫度監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)，其測溫精度高達±0.6°，用其對焊機中IGBT、整流管等重要部件進行精確的監(jiān)控，可以保證各器件工作的最佳溫度狀態(tài)，從而大大提高產(chǎn)品的可靠性。

本實用新型產(chǎn)品具有靈活、精確、穩(wěn)定可靠、集成度高和在線升級等特點，可廣泛應用于化工、機械、造船、輕工、機電、建筑等行業(yè)。

附圖說明

圖1為本實用新型的原理示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括微處理器，所述的微處理器為STC微處理器，STC微處理器內(nèi)置AD轉(zhuǎn)換器，STC微型處理器輸入端分別與操作面板、檢測單元連接，輸出端分別經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器與IGBT模塊、送絲機電機連接，構(gòu)成信號的輸送；所述的檢測單元主要由過熱保護模塊和壓力保護模塊組成，操作面板主要由控制按鈕、數(shù)碼顯示管組成；STC微型處理器的輸出端依次經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器、逆變PWM芯片與IGBT模塊連接，外置AD轉(zhuǎn)換器與逆變PWM芯片之間設(shè)有與STC微型處理器輸入端信號連接的電壓電流反饋模塊；STC微型處理器的輸出端依次經(jīng)過外置AD轉(zhuǎn)換器、送絲PWM芯片與送絲機電機連接，外置AD轉(zhuǎn)換器與送絲PWM芯片之間設(shè)有與送絲機電機連接的送絲機電機電壓反饋模塊；所述的過熱保護模塊主要由數(shù)字溫度傳感器KSD301構(gòu)成。