[實用新型]半導體模塊有效
| 申請號： | 201220180386.5 | 申請日： | 2012-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN202712183U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發明（設計）人： | 板橋竜也 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體模塊，其是在引線框架上搭載功率半導體元件和控制半導體元件的樹脂封裝型半導體模塊，
該半導體模塊的特征在于具有引線帶體，該引線帶體分離所述功率半導體元件的下墊板。
2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，
所述引線帶體具有：圍繞搭載有高端側功率半導體元件的下墊板周圍的引線帶體(A)；以及將搭載有低端側功率半導體元件的下墊板的側部按一條直線分開的引線帶體(B)和引線帶體(C)。
3.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，
所述引線帶體與外部端子連接。
4.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，
所述引線帶體配備于塑模樹脂的螺釘固定部附近。?
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