[實用新型]單閃芯片模組有效

申請號：	201220178094.8	申請日：	2012-04-25
公開（公告）號：	CN202629973U	公開（公告）日：	2012-12-26
發明（設計）人：	石陽;張亮;肖國勝;趙巍;王必明	申請（專利權）人：	江陰浩瀚光電科技有限公司
主分類號：	F21V23/06	分類號：	F21V23/06;F21Y101/02
代理公司：	江陰市同盛專利事務所 32210	代理人：	唐紉蘭;沈國安
地址：	214434 江蘇省無錫市江陰***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片模組
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【權利要求書】：

1.一種單閃芯片模組，其特征在于：所述模組包含有基板（1），所述基板（1）上設置有LED閃爍芯片（2），所述基板（1）上蝕刻有電源正極焊盤（1.1）和電源負極焊盤（1.2），所述基板（1）上設置有LED芯片（3），所述電源正極焊盤（1.1）經蝕刻于基板（1）上的線路與LED芯片（3）的正極相連，所述LED芯片（3）負極經蝕刻于基板（1）上的線路與LED閃爍芯片（2）相連，所述LED閃爍芯片（2）經蝕刻于基板（1）上的線路與電源負極焊盤（1.2）相連。

2.如權利要求1所述一種單閃芯片模組，其特征在于：所述基板（1）為硅基板。

3.如權利要求1或2所述一種單閃芯片模組，其特征在于：所述LED閃爍芯片（2）倒裝于基板（1）上。

4.如權利要求1或2所述一種單閃芯片模組，其特征在于：所述LED芯片（3）倒裝于基板（1）上。

5.如權利要求3所述一種單閃芯片模組，其特征在于：所述LED芯片（3）倒裝于基板（1）上。

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