[實用新型]全彩閃爍RGB芯片模組

有效

• 申請號: 201220178093.3
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN202633300U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 石陽;張亮;肖國勝;趙巍;王必明
• 申請（專利權）人: 江陰浩瀚光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本實用新型涉及一種全彩閃爍RGB芯片模組，屬于LED技術領域。

背景技術

LED因其長壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；同時，為增加LED燈飾的應用范圍，如作為信號指示燈需要LED燈具有閃爍功能，為此，專利“201020296433.3”公開了一種“一種內置閃爍式大功率LED燈”，其將閃爍芯片和LED芯片集成在一起，相互之間打金線進行連接，在實際使用中發現，這類結構在制造時需要進行金線焊接步驟，從而使得加工效率受到了影響；同時，金線連接的結構，容易因金線的斷裂而造成產品的失效或損壞，大大影響了產品質量的穩定性。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可靠性高且加工效率高的全彩閃爍RGB芯片模組。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種全彩閃爍RGB芯片模組，所述模組包含有基板，所述基板上設置有LED閃爍芯片，所述基板上蝕刻有電源正極焊盤和電源負極焊盤，所述基板上設置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片，所述電源正極焊盤經蝕刻于基板上的線路分別與紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片的正極相連，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片的負極分別經蝕刻于基板上的線路與LED閃爍芯片相連，所述LED閃爍芯片經蝕刻于基板上的線路與電源負極焊盤相連。

本實用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述基板為硅基板。

本實用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述LED閃爍芯片倒裝焊接于基板上。

本實用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片倒裝焊接于基板上。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型由于將LED芯片和LED閃爍芯片均集成在基板上，通過蝕刻在基板上的線路進行連接，因而無需打金線；制造時，步驟更為簡便，大大提高了生產效率，同時，不存在扯斷金線的隱患，因而模組的穩定性大大提高。

附圖說明

圖1為本實用新型全彩閃爍RGB芯片模組的結構示意圖。

其中：

基板1、LED閃爍芯片2；

電源正極焊盤1.1、電源負極焊盤1.2；

紅光LED芯片3.1、綠光LED芯片3.2、藍光LED芯片3.3。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的一種全彩閃爍RGB芯片模組，所述模組包含有基板1，所述基板1為硅基板，所述基板1上倒裝有LED閃爍芯片2，所述基板1上蝕刻有電源正極焊盤1.1和電源負極焊盤1.2，所述基板1上倒裝有紅光LED芯片3.1、綠光LED芯片3.2和藍光LED芯片3.3，所述電源正極焊盤1.1經蝕刻于基板1上的線路分別與紅光LED芯片3.1、綠光LED芯片3.2和藍光LED芯片3.3的正極相連，所述紅光LED芯片3.1、綠光LED芯片3.2和藍光LED芯片3.3的負極分別與LED閃爍芯片2相連，所述LED閃爍芯片2與電源負極焊盤1.2相連。

使用時，LED閃爍芯片2控制紅光LED芯片3.1、綠光LED芯片3.2、藍光LED芯片3.3進行閃爍發光。