[實用新型]一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)及其燈條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220176394.2
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN202585529U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳盛圣;尹太勇
• 申請（專利權(quán)）人: TCL光電科技（惠州）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種可增加亮度的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)及其燈條。

背景技術(shù)

目前LED芯片先經(jīng)由環(huán)氧樹脂封裝成LED燈后，再通過錫焊將該LED燈焊接到PCB板上形成燈條。例如COB(Chip-on-Board)封裝結(jié)構(gòu)，也稱之為芯片直接貼裝技術(shù)，是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將LED芯片直接綁定貼裝在PCB板上，即：首先是在PCB板表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋LED芯片安放點，然后將LED芯片直接安放在PCB板表面，熱處理至LED芯片牢固地固定在PCB板為止，隨后再用絲焊的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接，LED芯片與PCB板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，封裝過程比較復(fù)雜，LED燈的發(fā)光角相對較大，使得LED燈的光線過于發(fā)散，在一定程度上降低了LED燈的亮度；此外，LED燈裸露在PCB板表面，也容易導(dǎo)致LED燈在生產(chǎn)裝配環(huán)節(jié)出現(xiàn)擦傷、碰傷等問題，這樣就導(dǎo)致了LED燈的使用效率不高。

實用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的亮度不高、在裝配過程中容易損壞LED燈的技術(shù)問題，本實用新型提供一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，可減小現(xiàn)有LED燈的發(fā)光角。

同時，本實用新型還提供一種高亮度的燈條。

本實用新型的技術(shù)方案如下：一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板和LED芯片，所述LED芯片以COB方式封裝在所述PCB板上，其中：所述PCB板上設(shè)有V型槽，所述LED芯片安裝在所述V型槽內(nèi)。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：在所述PCB板上設(shè)置有一條V型槽，所述LED芯片間隔安裝在所述V型槽內(nèi)。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：在所述PCB板上至少設(shè)有兩條V型槽，所述每條V型槽內(nèi)均間隔安裝有所述LED芯片。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：所述V型槽的底邊之間相互平行。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：在所述V型槽內(nèi)填涂有熒光粉。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：所述V型槽的兩側(cè)面與填涂所述熒光粉之后的頂面在橫截面上形成以該頂面為底邊的等腰三角形。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：所述V型槽沿所述PCB板的長度方向設(shè)置。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：所述V型槽的兩側(cè)面之間相互垂直。

所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其中：所述PCB板設(shè)為金屬基PCB板。

一種燈條，包括PCB板、LED芯片和連接器，所述連接器焊接在所述PCB板上，其中：所述LED芯片采用上述中任一項所述的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型所提供的一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)及其燈條，由于在PCB板上采用了V型槽，并將LED芯片通過COB方式封裝在該V型槽內(nèi)，利用V型槽的兩側(cè)面使得LED燈的發(fā)光角度變小，從而使得LED燈的光線更加聚集，由此就增加了LED燈的亮度；此外，V型槽還為LED燈提供了很好的保護(hù)作用，避免了LED燈因裸露在PCB板表面而導(dǎo)致在生產(chǎn)裝配環(huán)節(jié)出現(xiàn)擦傷、碰傷等問題。

再者，由于使用V型槽結(jié)構(gòu)，增加了LED芯片與所述PCB板之間的接觸面積，由此在焊接時更加容易爬錫和上錫，簡化了加工工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的單V型槽LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)立體圖。

圖2是本實用新型一實施例的單V型槽已填涂熒光粉的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)立體圖。

圖3是本使用新型另一實施例的雙V型槽LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)立體圖。

圖4是本實用新型一實施例的雙V型槽已填涂熒光粉的燈條立體圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式和實施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式。