[實用新型]一種漿料沉積筆

有效

• 申請號: 201220174965.9
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN202570528U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 曹宇;馬光;張大偉;龍江啟;劉書華;陳利棟
• 申請（專利權）人: 溫州大學
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電子元器件制造領域，具體涉及一種漿料沉積筆。

背景技術

隨著電子產品不斷向集成化、小型化、多品種等方向發展，制約電子產品質量進一步提高的因素由原來的芯片尺寸大小轉變為芯片間互連線間距，即基板的尺寸與布線密度。近年來，直寫技術已成為電子制造領域中工程技術人員的關注熱點之一。直寫技術是指在電子制造領域中采用特殊的加工工具，能夠依照計算機程序預設的形狀和尺寸要求，在所指定的基板表面去除或者沉積所指定的各種材料，形成所需要功能結構的技術和工藝。與傳統的基板制造技術相比，直寫技術具有不需掩膜、制造精度高、易于修改、研制周期短、材料選擇范圍廣、材料利用率高、對環境污染小等優點，因此在電子制造領域中具有廣闊的應用前景。

直寫技術主要分為減成法和加成法兩種。減成法指采用特定工具在基板表面進行刻蝕或者雕刻等去除過程，該方法的工藝簡單可靠，所使用的工具可以是聚焦離子束、激光束、金剛石刀具等，但所制造的微結構功能主要局限于基板相關材料。加成法是指采用特殊的工具在基板表面添加新的材料來形成微結構的過程。加成法所添加的材料不受基板材料的限制，因此可以制備的微結構種類更多，功能也更廣泛。在眾多的加成法直寫技術中，比較成熟和應用廣泛的主要有Micropen直寫技術和M3D技術，但Micropen直寫技術所需要的設備比較復雜，M3D技術能夠適用的漿料種類較少。

中國實用新型專利文獻“一種直寫電子/光電子元器件的微細筆及由其構成的裝置”(專利號為ZL200610019740.5)中公開了一種結構簡單、成本較低、能應用的漿料粘度范圍廣的微細筆。該微細筆的減壓裝置位于筆帽內，并與位于筆帽頂部的施壓氣管相連，減壓裝置使氣壓平緩的加到筆筒上；筆帽的下端與筆筒的上端活動、密封連接構成儲料腔，儲料腔用于儲存需要沉積的物料，筆筒的下端為筆尖。該微細筆可利用氣體壓力精確控制寫出漿料的多少，進而決定線條寬度或膜層厚度，同時利用氣體的通斷和機床的運動和停止來精確控制微細筆直寫的起停，可以滿足各種復雜微結構的直寫工藝要求。

上述專利文獻所提出的微細筆的不足之處在于：

第一，不能控制儲料腔內漿料的溫度；當需要沉積的漿料的熔點高于室溫時，只能將微細筆整體放入加熱容器中進行加熱，這樣不僅造成了熱量的浪費，而且加熱容器與微細筆同步運動，增加了控制微細筆直寫的復雜度。

第二，對控制指令的響應靈敏度不高；控制器通過控制氣路的通斷來實現微細筆直寫的起停。但是，在打開氣路時，儲料腔內的氣體壓力會從低逐漸升高，升高到足以擠壓出漿料時，直寫過程才開始；在關閉氣路時，儲料腔內還存在一定的氣體壓力，漿料會繼續流出，直至減小到不足以擠壓出漿料時，直寫過程才停止；因此微細筆直寫的起停相對于控制指令有較大的滯后，靈敏度不高。

第三，重用性差；由于筆尖的口徑大小與微細筆直寫的線條寬度直接相關，而不同種類的漿料以及不同的應用場景，往往需要直寫不同的線條寬度。上述專利文獻所提出的微細筆的筆尖口徑固定，這樣若直寫不同的線條寬度需要采用不同的微細筆，從而造成微細筆的重用性差，適應范圍受限。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術的不足，提供了一種漿料沉積筆，該漿料沉積筆能夠控制儲料腔內漿料的溫度，并且對控制指令的響應靈敏度高。

本實用新型是通過如下技術方案實現的：

一種漿料沉積筆，包括筆帽、筆筒和筆尖，筆帽的下端與筆筒的上端活動、密封連接構成儲料腔，儲料腔用于儲存需要沉積的漿料；筆筒的下端與筆尖相連；所述儲料腔通過一輸氣管與外部氣源相連；

所述漿料沉積筆還包括一恒溫器和一恒溫器移動裝置，所述恒溫器從筆帽的上端伸入儲料腔內的漿料中，用于對漿料進行加熱；所述恒溫器移動裝置與恒溫器相連，用于使恒溫器上下移動；

所述恒溫器包括器身、發熱元件和第一測溫元件，所述器身由導熱材料制成，器身內部有一用于盛放液體的中空腔；器身的上端設置有一進液口；所述發熱元件和第一測溫元件固定安裝在中空腔內，并通過導線與外部控制器相連；外部控制器根據第一測溫元件所測的溫度來控制發熱元件的輸出功率。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：